Kính lúp công nghệ

Giải thưởng Khoa học Công nghệ toàn cầu VinFuture vừa khép lại vòng đề cử mùa giải 2026 với 1.819 hồ sơ đến từ khắp thế giới, đồng thời ghi nhận mạng lưới hơn 17.000 đối tác đề cử đến từ 117 quốc gia và vùng lãnh thổ...

Cuộc thi hướng đến mục tiêu tìm kiếm và hỗ trợ các sáng kiến công nghệ có khả năng ứng dụng thực tiễn để giải quyết những thách thức môi trường cấp bách tại châu Á, đồng thời thúc đẩy tinh thần đổi mới sáng tạo và hợp tác liên ngành trong thế hệ trẻ...

Trung Quốc tham vọng biến hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) thành một loại tiện ích công cộng tương tự điện, nước hay viễn thông...

CIVAMS.FACE-FAS, giải pháp chống giả mạo khuôn mặt do CMC ATI phát triển, vượt qua bài đánh giá iBeta Level 1 theo tiêu chuẩn ISO/IEC 30107-3, tiếp tục ghi dấu năng lực AI “Make in Vietnam” trên các bảng xếp hạng quốc tế.

CMC hợp nhất năng lực tư vấn vào CMC TS, bổ nhiệm ông Nguyễn Hải Sơn làm Quyền Tổng Giám đốc, đồng thời đưa AI-X trở thành trục tăng trưởng chính trong chiến lược giai đoạn 2026-2030...

Trung tâm sẽ góp phần củng cố mạng lưới R&D toàn cầu của Qualcomm Technologies thông qua việc tận dụng nguồn nhân lực công nghệ đang trên đà phát triển nhanh chóng tại Việt Nam, đồng thời thúc đẩy các mối quan hệ hợp tác chặt chẽ hơn tại địa phương...

Nghiên cứu mới tại khu vực châu Á - Thái Bình Dương nhấn mạnh vai trò thiết yếu của các công cụ định tuyến theo thời gian thực, cảnh báo an toàn và hướng dẫn bằng giọng nói trong việc hỗ trợ người tham gia giao thông bằng xe hai bánh tại Việt Nam.

Việc kiến tạo hệ sinh thái hạ tầng năng lượng xanh dùng chung đánh dấu bước ngoặt chiến lược nhằm hóa giải "nút thắt" về trạm sạc và đổi pin, tạo động lực thực tế để thúc đẩy lộ trình điện hóa giao thông tại Việt Nam…

Thay vì tiếp tục phụ thuộc vào phương pháp thử-sai truyền thống, các công ty dược đang chuyển hướng sang AI với kỳ vọng tận dụng sức mạnh tính toán để rút ngắn thời gian và tăng xác suất thành công...

Chương trình mang đến cơ hội thực hành trực tiếp trên các trang thiết bị chuyên dụng, làm cầu nối giữa kiến thức học thuật và thực tiễn ngành, đặc biệt là trong khâu đóng gói và kiểm thử chip.