AI sẽ là động lực chính đưa ngành công nghiệp chip đạt mốc 1 nghìn tỷ USD vào 2030

Trí tuệ nhân tạo (AI) được dự đoán sẽ tiếp tục là động lực tăng trưởng chính cho ngành công nghệ trong thập kỷ tới, thúc đẩy tự động hóa trong mọi lĩnh vực và thiết bị, thay đổi cách con người sống và làm việc, đồng thời đưa ngành công nghiệp chip đạt giá trị hơn 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030.

Đây là quan điểm chung của nhiều giám đốc điều hành (CEO) từ các công ty bán dẫn hàng đầu tại Semicon Taiwan, triển lãm thương mại hàng đầu của ngành công nghiệp chip.

AI: ĐỘNG LỰC CHO SỰ BÙNG NỔ CÔNG NGHỆ

“AI là bước ngoặt tiếp theo, mở ra một thế giới rộng lớn hơn, nơi tự động hóa và khả năng dự đoán trở thành trung tâm. Ngành công nghiệp bán dẫn sẽ tăng trưởng theo cấp số nhân”, ông Kurt Sievers, CEO của NXP Semiconductors, chia sẻ tại Semicon Taiwan. Trong khi đó, bà Sesha Varadarajan, Phó Chủ tịch cấp cao của Lam Research, nhấn mạnh rằng AI đang tác động đến mọi loại thiết bị.

“Hành trình của AI đang diễn ra trên mọi thiết bị. Tất cả các thiết bị đều cần phải phát triển nhanh chóng về tốc độ, hiệu suất, mật độ, chi phí và mức tiêu thụ năng lượng để đáp ứng yêu cầu của AI”, chuyên gia của Lam Research nói.

Ông Stefan Joeres, Phó Chủ tịch chiến lược bán dẫn tại Robert Bosch, cho biết AI sẽ thay đổi sâu sắc ngành công nghiệp ô tô và tương lai của giao thông. Ông dự đoán lượng chip sử dụng trong xe hơi sẽ tăng nhanh, từ mức 922 USD mỗi xe vào năm 2024 lên 1.401 USD vào năm 2030, khi các phương tiện ngày càng thông minh hơn.

Những nhận định từ các lãnh đạo hàng đầu trong chuỗi cung ứng chip nhấn mạnh rằng AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang là động lực chính thúc đẩy đầu tư vào ngành bán dẫn. Theo ông Clark Tseng, Giám đốc nghiên cứu của SEMI (Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn), khoảng 39% chi tiêu cho các công cụ sản xuất chip trong năm 2024 là nhờ AI, và con số này được dự đoán sẽ tăng lên 55% vào năm 2030.

Semicon Taiwan năm nay ghi nhận sự tham gia đông đảo với 17 quốc gia thiết lập các gian hàng, tăng từ 13 quốc gia vào năm ngoái. Đại diện từ hơn 60 quốc gia đã tham dự, đánh dấu con số kỷ lục trong lịch sử sự kiện. Ngoài các nền kinh tế lớn về chip như Nhật Bản, châu Âu và Mỹ, còn có sự hiện diện của các phái đoàn từ Đông Nam Á, Nam Mỹ và châu Phi, cho thấy sự quan tâm ngày càng tăng của các nền kinh tế muốn kết nối với hệ sinh thái chuỗi cung ứng chip của Đài Loan.

Hội nghị thượng đỉnh CEO tại sự kiện quy tụ những tên tuổi lớn trong ngành, bao gồm lãnh đạo từ Infineon Technologies, NXP Semiconductors, startup AI Tenstorrent, công ty đóng gói và kiểm tra chip hàng đầu ASE, viện nghiên cứu hàng đầu IMEC, và Phó Tổng Giám đốc Điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

ĐÀI LOAN ĐƯỢC CHO LÀ TRUNG TÂM "KHÔNG THỂ THAY THẾ CỦA NGÀNH CHIP"

Theo hãng tin Nikkei, trong một buổi trò chuyện tại hội nghị, ông Cliff Hou, Phó Chủ tịch cấp cao của TSMC và Chủ tịch Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Đài Loan, đã thảo luận về cách địa chính trị đang làm thay đổi động lực của ngành công nghệ trong thời đại AI.

Ông nhấn mạnh rằng Đài Loan (Trung Quốc) sở hữu một hệ sinh thái mạnh mẽ và đã mở rộng hợp tác với các đối tác toàn cầu. Tuy nhiên, ông cũng cảnh báo rằng sự can thiệp của chính phủ vì lý do an ninh quốc gia có thể cản trở đổi mới và làm tăng chi phí.

“Trước đây, mọi thứ đều do doanh nghiệp tự thực hiện. Nhưng hiện nay, do các mối quan ngại về an ninh quốc gia, có sự can thiệp mang tính nhân tạo. Từ góc nhìn của Đài Loan, chúng tôi tin rằng điều này sẽ làm chậm tiến độ đổi mới và không còn hiệu quả về chi phí như trước”, ông nói.

Ông SC Chien, Đồng Chủ tịch của United Microelectronics Corp., và ông Tien Wu, CEO của ASE, đều khẳng định tầm quan trọng của Đài Loan trong ngành công nghiệp chip và AI. “Bán dẫn chưa bao giờ quan trọng đến thế. Đài Loan đang ở trung tâm của làn sóng này”, CEO ASE nói.

Ông Wu cho rằng hệ sinh thái công nghệ lâu đời của Đài Loan sẽ giữ vững vị trí dẫn đầu trong chuỗi cung ứng AI ít nhất trong 2-3 năm tới.

THÁCH THỨC VÀ CƠ HỘI TRONG TỰ CHỦ VÀ ĐÓNG GÓI CHIP TIÊN TIẾN

Bà Doris Hsu, Chủ tịch GlobalWafers, cảnh báo rằng Đài Loan cần nỗ lực để duy trì vị thế trong ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là phát triển nguồn cung vật liệu nội địa để tăng cường khả năng tự chủ trong chuỗi cung ứng.

“Các vật liệu quan trọng hiện chỉ nằm trong tay một số quốc gia. Đài Loan cần tăng cường tự cung tự cấp, đặc biệt là với những vật liệu dễ trở thành điểm nghẽn, để ngành chip Đài Loan phát triển mạnh mẽ và bền vững”, bà nói.

Ông Jun He, Phó Chủ tịch phụ trách công nghệ và dịch vụ đóng gói tiên tiến tại TSMC, nhấn mạnh tiềm năng to lớn của công nghệ đóng gói chip tiên tiến, vốn là yếu tố then chốt trong thời đại AI. Tuy nhiên, ông cũng lưu ý rằng đây là một lĩnh vực đầy thách thức. Theo ông, một wafer CoWos có thể đắt hơn chiếc xe bạn đang lái. “Cá nhân tôi không dám cầm một wafer như vậy trên tay”.

Ông giải thích rằng CoWos (chip on wafer on substrate) là công nghệ đóng gói tiên tiến cần thiết cho các chip AI, kết hợp bộ xử lý đồ họa (GPU) với bộ nhớ băng thông cao (HBM). Dù việc đạt được tỷ lệ sản phẩm hoàn hảo 100% là gần như bất khả thi, nhưng điều quan trọng là biết cách kiểm soát và giảm thiểu tổn thất trước khi chúng trở thành vấn đề nghiêm trọng.

Ông He nhấn mạnh rằng Đài Loan đã tích lũy 30 năm kinh nghiệm trong sản xuất chip và hiện đang nỗ lực cải thiện công nghệ đóng gói tiên tiến chỉ trong vài năm.