Trung Quốc được dự báo sẽ tiến bộ vượt bậc trong sản xuất chip vào năm 2030

Đài Loan từ lâu đã được xem là trung tâm sản xuất chip bán dẫn mạnh mẽ nhất thế giới, đặc biệt nhờ vào vai trò dẫn đầu của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – công ty đúc chip lớn nhất toàn cầu. 

TRUNG QUỐC ĐẠI LỤC HIỆN ĐÃ VƯỢT QUA HÀN QUỐC, NHẬT BẢN VÀ MỸ VỀ CÔNG SUẤT ĐÚC CHIP

Với hơn 60% doanh thu đúc chip toàn cầu thuộc về các nhà máy tại Đài Loan vào năm 2023, theo dữ liệu từ TrendForce, hòn đảo này đã trở thành xương sống của ngành công nghiệp bán dẫn, cung cấp các con chip tiên tiến cho các gã khổng lồ công nghệ như Apple, Nvidia và Qualcomm.

Tuy nhiên, một báo cáo mới từ Yole Group, một công ty nghiên cứu thị trường của Pháp, dự đoán rằng Trung Quốc đại lục sẽ vượt qua Đài Loan về công suất đúc chip vào năm 2030, đánh dấu một sự chuyển dịch lớn trong bối cảnh căng thẳng công nghệ với Mỹ.

Theo báo cáo, tỷ lệ công suất đúc chip toàn cầu của Trung Quốc đại lục dự kiến sẽ tăng từ 21% vào năm 2024 lên 30% vào cuối thập kỷ này. Trong khi đó, Đài Loan, hiện đang dẫn đầu với 23% thị phần vào năm 2024, có thể bị vượt qua. 

Trung Quốc đại lục hiện đã vượt qua Hàn Quốc (19%), Nhật Bản (13%) và Mỹ (10%) về công suất đúc chip, khẳng định vị thế ngày càng tăng của mình. Yole Group nhận định: “Trung Quốc đại lục đang nhanh chóng trở thành một nhân tố trung tâm” nhờ vào nỗ lực mạnh mẽ của Bắc Kinh trong việc xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn tự chủ, đặc biệt kể từ khi Mỹ khởi động “cuộc chiến công nghệ” nhằm hạn chế sự phát triển của Trung Quốc trong các lĩnh vực then chốt như chip và trí tuệ nhân tạo (AI).

CHIẾN LƯỢC TỰ CHỦ CỦA BẮC KINH

Để đạt được mục tiêu tự chủ, Bắc Kinh đã áp dụng chiến lược “toàn dân” thông qua Quỹ Đầu tư Công nghiệp Vi mạch Trung Quốc (China Integrated Circuit Industry Investment Fund), thường được gọi là “Quỹ Lớn”.

Quỹ này đã đóng vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy các công ty chủ chốt như Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) và Hua Hong Semiconductor – hai nhà đúc wafer hàng đầu của Trung Quốc. Báo cáo cho biết, các nhà máy trong nước hiện chiếm 15% công suất đúc chip vào năm 2024, và con số này được dự đoán sẽ tăng “đáng kể” vào năm 2030.

Các nhà sản xuất chip Trung Quốc đang đầu tư mạnh mẽ vào việc mở rộng cơ sở hạ tầng để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các lĩnh vực như ô tô và AI tạo nội dung. Theo báo cáo tháng 1 của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SEMI), Trung Quốc dự kiến sẽ khởi công ba dự án xây dựng nhà máy mới trong năm nay, chiếm 1/6 tổng số dự án toàn cầu.

Chiến lược tự chủ này, kết hợp với nhu cầu dự kiến từ các ứng dụng ô tô và Internet vạn vật (IoT), sẽ thúc đẩy công suất tăng 6% cho các chip sản xuất bằng công nghệ nút xử lý từ 8 đến 45 nanomet, SEMI bổ sung.

THÁCH THỨC VỚI CÔNG NGHỆ TIÊN TIẾN

Dù đạt được những bước tiến đáng kể, Trung Quốc vẫn còn tụt hậu so với Đài Loan và Hàn Quốc trong việc phát triển các nút xử lý tiên tiến – yếu tố then chốt để sản xuất chip hiệu suất cao với mật độ transistor lớn hơn. SMIC, nhà đúc hàng đầu của Trung Quốc, đã gặp khó khăn trong việc nâng cấp từ nút 7 nanomet lên 5 nanomet, theo báo cáo tháng trước của TechInsights, một công ty nghiên cứu Canada.

Hai năm sau khi chip 7nm đầu tiên của SMIC xuất hiện trên smartphone của Huawei, “nút 5nm của SMIC vẫn là một bí ẩn,” TechInsights nhận định sau khi phân tích chip trong laptop gập mới của Huawei, vốn cũng sử dụng chip 7nm từ SMIC.

Ngược lại, các nhà lãnh đạo toàn cầu như TSMC (Đài Loan) và Samsung Electronics (Hàn Quốc) đang đua nhau đạt sản xuất hàng loạt ở mức 2nm. TSMC dự kiến sẽ đạt được mốc này trong năm nay, trong khi Samsung có kế hoạch đạt cùng giai đoạn vào đầu năm 2026.

Sự vượt trội của TSMC và Samsung trong công nghệ tiên tiến đã củng cố vị thế của Đài Loan và Hàn Quốc, nơi sở hữu các nhà máy với điều kiện phòng sạch cao cấp và máy móc sản xuất tiên tiến như máy quang khắc cực tím (EUV) của ASML – công nghệ mà Trung Quốc vẫn đang phải đối mặt với các hạn chế xuất khẩu từ Mỹ và Hà Lan.

ĐÀI LOAN: “LÁ CHẮN SILICON” VÀ THÁCH THỨC TƯƠNG LAI

Đài Loan không chỉ là trung tâm sản xuất chip mà còn được xem là “lá chắn silicon” trong chiến lược địa chính trị của Mỹ, bởi sự phụ thuộc lớn của thế giới vào TSMC. Với gần 80% sản xuất chip thế hệ EUV (như 7nm và dưới 7nm) thuộc về Đài Loan, theo TrendForce, hòn đảo này giữ vai trò không thể thay thế trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

Tuy nhiên, sự trỗi dậy của Trung Quốc đang đặt ra thách thức lớn. Bắc Kinh không chỉ đầu tư vào cơ sở hạ tầng mà còn tận dụng lợi thế về dữ liệu và nhân lực, như được ghi nhận trong các nghiên cứu của Đại học Harvard, để thu hẹp khoảng cách.

Mặc dù Trung Quốc dự kiến sẽ dẫn đầu về công suất tổng thể vào năm 2030, chất lượng và tính tiên tiến của chip vẫn là điểm yếu. Trong khi TSMC và Samsung tập trung vào các nút xử lý siêu nhỏ để đáp ứng nhu cầu AI và điện toán hiệu năng cao, Trung Quốc đang tập trung vào các nút trưởng thành để phục vụ các ngành như ô tô và IoT. Điều này có thể giúp Trung Quốc chiếm lĩnh thị trường giá rẻ, nhưng khó cạnh tranh với Đài Loan trong các ứng dụng đòi hỏi công nghệ cao trong tương lai gần.

Theo South China Morning Post, sự chuyển dịch này phản ánh một cuộc tái định hình trong ngành bán dẫn toàn cầu, nơi Trung Quốc đang tận dụng các chính sách hỗ trợ nhà nước để vượt qua Đài Loan về công suất, dù vẫn còn khoảng cách về công nghệ.

Trong khi Đài Loan tiếp tục củng cố vị thế với TSMC, tương lai của ngành có thể phụ thuộc vào việc các quốc gia khác, đặc biệt là Mỹ, đẩy mạnh sản xuất nội địa để giảm phụ thuộc. Cuộc chiến công nghệ giữa Mỹ, Trung Quốc và Đài Loan sẽ tiếp tục định hình cục diện bán dẫn trong thập kỷ tới.