Huawei tăng gấp đôi sản lượng chip AI khi Nvidia gặp khó ở Trung Quốc

Huawei Technologies đang chuẩn bị bước vào giai đoạn tăng tốc mới trong mảng bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI), với kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng chip Ascend 910C trong năm tới. Động thái này diễn ra trong bối cảnh Nvidia gặp trở ngại tại Trung Quốc do những yếu tố địa chính trị và chính sách kiểm soát từ cả Washington lẫn Bắc Kinh.

HUAWEI BỨT TỐC TRONG CUỘC ĐUA TỰ CHỦ CHIP AI

Theo hãng tin Bloomberg, Huawei dự kiến sản xuất khoảng 600.000 chip Ascend 910C trong năm 2026, gấp đôi so với mức của năm nay. Tổng cộng, công ty đặt mục tiêu đưa sản lượng toàn dòng chip Ascend lên khoảng 1,6 triệu die (linh kiện bán dẫn cơ bản chứa mạch tích hợp). Đây được coi là cột mốc quan trọng với Huawei sau giai đoạn dài chịu ảnh hưởng nặng nề từ các lệnh trừng phạt của Mỹ.

Thành công này cũng phản ánh bước tiến mới trong hợp tác giữa Huawei và Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) – nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc. Hai bên đã tìm ra giải pháp vượt qua những nút thắt trong khâu sản xuất, giúp Huawei tiến gần hơn tới mục tiêu giảm phụ thuộc vào chip ngoại – một trụ cột trong chiến lược tự chủ công nghệ của Bắc Kinh.

Nhu cầu thị trường trong nước đang tăng mạnh. Các “ông lớn” như Alibaba, Tencent, DeepSeek đều cần hàng triệu chip AI để duy trì dịch vụ huấn luyện và vận hành mô hình ngôn ngữ cũng như các ứng dụng điện toán đám mây. Trong năm 2024, riêng Nvidia đã bán khoảng 1 triệu chip H20 tại Trung Quốc, cho thấy độ lớn của thị trường này.

Đáng chú ý, Huawei hiếm khi công khai lộ trình sản phẩm, nhưng tháng 9 vừa qua, công ty đã giới thiệu tầm nhìn ba năm nhằm lấn sân thị phần Nvidia. Rotating Chairman Eric Xu công bố kế hoạch ra mắt các dòng chip Ascend 950, 960 và 970 kéo dài đến năm 2028, phát triển tiếp từ nền tảng 910 hiện nay.

SẢN LƯỢNG TĂNG NHƯNG VẪN THUA KÉM NVIDIA VỀ HIỆU NĂNG

Mặc dù mở rộng sản xuất, chip AI của Huawei vẫn còn khoảng cách so với Nvidia về sức mạnh đơn lẻ. Theo ước tính của Bernstein, dòng Ascend 950 sắp tới chỉ đạt khoảng 6% hiệu năng so với VR200 superchip – GPU thế hệ mới của Nvidia. Do đó, hiện nay các khách hàng lớn của Huawei chủ yếu sử dụng chip Ascend để suy luận, tức là chạy mô hình AI sau khi huấn luyện, thay vì dùng cho huấn luyện vốn đòi hỏi hiệu năng cao hơn.

Huawei đang ứng dụng công nghệ đóng gói tiên tiến, với việc tích hợp hai die trong một chipset, giúp tăng cường sức mạnh xử lý. Tuy nhiên, quá trình này phức tạp, dễ phát sinh lỗi và là nguyên nhân khiến nguồn cung chip 910C thường xuyên thiếu hụt, tạo cơ hội cho đối thủ trong nước như Cambricon Technologies chen chân.

Từ giữa năm 2025, Huawei đã cải thiện đáng kể tỷ lệ sản phẩm thành công. Điều này gắn liền với tiến bộ công nghệ thiết bị của các doanh nghiệp Trung Quốc như Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE). Nhờ đó, Huawei đặt mục tiêu cuối năm nay có thể giao 200.000 chip 910C cho khách hàng, đồng thời giữ lại 100.000 chip phục vụ mảng điện toán đám mây và các dự án chiến lược nhà nước.

Dù vậy, xét về công nghệ sản xuất, Huawei vẫn phải dựa vào kỹ thuật 7nm của SMIC, vốn kém tiên tiến hơn hai thế hệ so với quy trình 4nm mà TSMC đang dùng để sản xuất GPU Nvidia dòng Blackwell. Điều này khiến Huawei khó sánh ngang về hiệu năng thuần túy, dù số lượng chip xuất xưởng ngày càng nhiều.

HƯỚNG ĐẾN CHIP THẾ HỆ MỚI VÀ THAM VỌNG DÀI HẠN CỦA HUAWEI

Để khắc phục hạn chế hiệu năng, Huawei đã vạch ra chiến lược kết hợp sức mạnh theo cụm. Tháng 9, công ty công bố công nghệ UnifiedBus interconnect, cho phép liên kết tới 15.488 chip Ascend thành một siêu hệ thống tính toán – cách tiếp cận “dùng số lượng bù chất lượng”.

Trong lộ trình sản phẩm, Huawei đang phát triển dòng chip mới kế nhiệm 910C, tạm gọi là 910D, dự kiến ra mắt cuối 2026. Dòng chip này sẽ có thiết kế 4 die trên một chipset, hứa hẹn nâng cao sức mạnh xử lý. Theo kế hoạch, Huawei sẽ sản xuất khoảng 100.000 chip 910D vào giai đoạn đầu. Công ty cũng đã đặt tên chính thức cho sản phẩm này là Ascend 950DT, dự kiến thương mại hóa vào cuối 2026.

Xa hơn, Huawei dự kiến đưa ra chip Ascend 960 vào năm 2027 và Ascend 970 vào 2028. Những thế hệ mới này sẽ tiếp tục dựa trên công nghệ 7nm cải tiến của SMIC, nhưng có thể mạnh tới mức đủ cho huấn luyện AI quy mô lớn, nếu các rào cản kỹ thuật được tháo gỡ.