Mỹ có thể vượt xa Trung Quốc về năng lực sản xuất chip tiên tiến vào năm 2032

Theo một báo cáo được công bố bởi Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) và Tập đoàn Tư vấn Boston (BCG) có trụ sở tại Mỹ, nước này có thể tăng thị phần chip tiên tiến, những chip dưới 10 nanomet dành cho các ứng dụng như điện thoại thông minh mới nhất, lên 28% vào năm 2032, trong khi Trung Quốc đại lục dự kiến ​​sẽ chỉ chiếm 2% trong danh mục đó trong cùng thời gian, theo báo cáo được công bố tuần trước.

ĐẠO LUẬT CHIPS ĐÓNG VAI TRÒ QUAN TRỌNG TRONG VIỆC THÚC ĐẨY CHIP TIÊN TIẾN TẠI MỸ

Vào năm 2022, năng lực sản xuất chip dưới 10 nm toàn cầu do Đài Loan và Hàn Quốc thống trị với thị phần lần lượt là 69% và 31%. Việc Mỹ bắt kịp dự kiến sản lượng chip đã đề ra ​​một phần là nhờ Đạo luật Khoa học và Chips mà chính quyền Washington đã thông qua vào năm 2022 nhằm tăng cường năng lực sản xuất chip của nước này.

My đã thông qua Đạo luật Chips vào năm 2022, với dự luật cấp 39 tỷ USD tài trợ để xây dựng năng lực sản xuất chip ở Mỹ khi quốc gia này tìm cách hạn chế sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng tập trung vào châu Á. Chẳng hạn, xưởng đúc chip lớn nhất thế giới, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), đã lên kế hoạch xây dựng nhà máy 2nm ở Arizona như một phần trong tổng vốn đầu tư dự kiến ​​của công ty 65 tỷ USD tại bang này.

Mỹ, giống như Trung Quốc, hiện không có năng lực sản xuất chip dưới 10 nanomet. Tuy nhiên, được hỗ trợ bởi các khoản tài trợ của liên bang Hoa Kỳ, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, Samsung Electronics và Intel đã đồng ý tăng cường đầu tư của Hoa Kỳ và sản xuất những con chip tiên tiến nhất thế giới trên đất Mỹ.

TSMC ban đầu dự định sản xuất chip 3 nm tại nhà máy Arizona của mình, nhưng giờ đây cũng sẽ sản xuất chip 2 nm sau khi nhận được khoản tài trợ 6,6 tỷ USD. Samsung cũng đã cam kết sản xuất hàng loạt chip 2 nm tại các nhà máy ở Texas với nguồn tài trợ 6,4 tỷ USD từ Đạo luật Chips.

Mỹ chỉ chiếm 10% công suất sản xuất chip của thế giới vào năm 2022, phần còn lại chủ yếu thuộc về châu Á. Tuy nhiên, quốc gia này được dự đoán sẽ tăng công suất nhà máy lên 203% trong thập kỷ tới. Theo báo cáo, Mỹ được dự báo sẽ nắm giữ 14% công suất sản xuất chip của thế giới vào năm 2032, nhưng Đài Loan và Trung Quốc sẽ tiếp tục dẫn đầu về công suất chế tạo tấm bán dẫn toàn cầu với công suất lần lượt là 21% và 17% vào năm 2032.  

Nếu không có Đạo luật Chips, thị phần của Hoa Kỳ sẽ giảm thêm xuống 8% vào năm 2032. Hơn nữa, Đạo luật Chips sẽ giúp Mỹ vượt qua Trung Quốc trong việc sản xuất những con chip tiên tiến nhất.

Trong khi đó, Trung Quốc cũng đã đưa ra hơn 142 tỷ USD khuyến khích của chính phủ để xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn trong nước với mục tiêu đạt 70% khả năng tự cung tự cấp vào năm 2025. Các biện pháp kiểm soát của Mỹ đối với xuất khẩu chất bán dẫn sang Trung Quốc, đặc biệt là các chip tiên tiến và công cụ sản xuất chip, cũng là một phần nguyên nhân khiến Trung Quốc sẽ tụt hậu so với Mỹ, mặc dù cả hai đều không có năng lực sản xuất chip tiên tiến vào năm 2022.

THỊ TRƯỜNG TRUNG QUỐC ĐẦU TƯ VÀO CHIP TRUYỀN THỐNG NHIỀU HƠN

John Neuffer, chủ tịch kiêm giám đốc điều hành của SIA cho biết: “Trung Quốc dường như đang đầu tư nhiều hơn vào chip truyền thống”. Ví dụ, đối với các chip có phạm vi từ 10 đến 22 nanomet, Trung Quốc sẽ tăng gấp ba lần tỷ trọng công suất sản xuất từ 6% lên 19% vào năm 2032. Đối với những chip có quy trình trên 28 nanomet, Trung Quốc dự kiến sẽ có thị phần tăng lớn nhất, từ 33 % vào năm 2022 xuống còn 37% vào năm 2032, theo báo cáo.

Tuy nhiên, Trung Quốc đã đạt được mức tăng công suất nhà máy sản xuất tấm bán dẫn gấp ba lần từ năm 2012 đến năm 2022, trong khi Mỹ chỉ tăng công suất 11% trong cùng thời kỳ. Báo cáo cho biết, Trung Quốc đại lục hiện có hơn 3.000 công ty chuyên thiết kế chip, gia công sản xuất với mức tăng trưởng doanh thu hàng năm ở mức hai con số.

Theo dữ liệu mới nhất do Cục Thống kê Trung Quốc công bố, tổng sản lượng mạch tích hợp của Trung Quốc đã tăng 40% lên 98,1 tỷ chiếc trong quý đầu tiên của năm 2024.

Báo cáo của SIA và BCG cũng cho biết các thiết kế chip nội địa của Trung Quốc tập trung vào thiết bị điện tử tiêu dùng, hệ thống điều khiển công nghiệp và thiết bị thông minh, nhưng kém cạnh tranh hơn về CPU, GPU và FPGA tiên tiến cũng như các máy chủ và quản lý năng lượng máy tính cao hơn tương ứng.

Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn đang dẫn đầu về năng lực toàn cầu về cơ sở lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói, với 30% thị phần so với 27% của Đài Loan. Trong số 36 cơ sở lắp ráp được công bố kể từ năm 2020 trên toàn cầu có tới 25 cơ sở dự kiến ​​sẽ ở Trung Quốc và Đài Loan.

Báo cáo cho biết Trung Quốc và Đài Loan sẽ tiếp tục nắm giữ thị phần lớn nhất về năng lực lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói toàn cầu do chi phí xây dựng và chi phí dành lao động có tay nghề thấp hơn.