Trung Quốc dự báo nâng tỷ trọng công suất wafer bán dẫn toàn cầu lên 42% vào năm 2028

Tại sự kiện Semicon China – triển lãm công nghiệp bán dẫn lớn nhất thế giới – các chuyên gia và lãnh đạo doanh nghiệp nhận định rằng trí tuệ nhân tạo thế hệ mới, đặc biệt là AI tác tử (agentic AI), cùng với công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ đóng vai trò then chốt trong việc thúc đẩy tăng trưởng của ngành chip Trung Quốc trong những năm tới.

AI TÁC TỬ VÀ ĐÓNG GÓI TIÊN TIẾN

Theo dữ liệu được công bố tại sự kiện diễn ra ở Thượng Hải, Trung Quốc được dự báo sẽ nâng tỷ trọng công suất sản xuất wafer bán dẫn toàn cầu lên khoảng 42% vào năm 2028. Con số này tăng mạnh so với mức 32% của năm 2025, phản ánh tốc độ mở rộng đáng kể của năng lực sản xuất nội địa. Thông tin được bà Lily Feng, Chủ tịch chi nhánh Trung Quốc của SEMI, đưa ra trong bài phát biểu khai mạc.

Triển lãm năm nay dự kiến thu hút hơn 180.000 người tham dự, tiếp tục khẳng định vị thế là sự kiện chuyên ngành bán dẫn lớn nhất toàn cầu, nơi quy tụ các nhà sản xuất, nhà cung ứng thiết bị và giới hoạch định chính sách.

Một trong những chủ đề nổi bật tại phiên khai mạc là sự trỗi dậy của AI tác tử – các chương trình phần mềm có khả năng tự động thực hiện những nhiệm vụ phức tạp mà không cần can thiệp trực tiếp từ con người. Xu hướng này đang lan rộng trong cộng đồng công nghệ Trung Quốc, đặc biệt sau sự xuất hiện của OpenClaw, một nền tảng AI tác tử được hậu thuẫn bởi OpenAI.

Theo ông Sun Guoliang, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Giám đốc sản phẩm của MetaX Integrated Circuits, điều đáng chú ý ở OpenClaw không chỉ nằm ở hiệu năng mà còn ở việc nó cho thấy AI tác tử tiêu thụ năng lực tính toán lớn hơn đáng kể so với các mô hình AI truyền thống trước đây.

Sự gia tăng nhu cầu tính toán này chủ yếu đến từ giai đoạn suy luận – khi các mô hình AI đã được huấn luyện và bắt đầu áp dụng vào các tác vụ thực tế. Đây được xem là “phần làm việc” của trí tuệ nhân tạo, và đang trở thành yếu tố then chốt trong cuộc đua hạ tầng chip.

Ông Mario Morales, Phó chủ tịch phụ trách chiến lược doanh nghiệp và quan hệ đối tác tại AMD, nhận định rằng nhu cầu suy luận sẽ tăng tốc mạnh khi các mô hình ngôn ngữ ngày càng thông minh hơn, nhỏ gọn hơn, chi phí thấp hơn và mang tính mở cao hơn. Theo ông, AMD đang điều chỉnh chiến lược để phù hợp với xu hướng này.

Những nhận định trên xuất hiện trong bối cảnh Trung Quốc tiếp tục đẩy mạnh mục tiêu tự chủ bán dẫn, đặc biệt sau khi kế hoạch 5 năm mới nhất của Bắc Kinh nhấn mạnh yêu cầu đạt được đột phá ở các công nghệ cốt lõi trong toàn bộ chuỗi giá trị ngành chip.

NGÀNH BÁN DẪN ĐANG CÓ BƯỚC NHẢY VỌT VỀ CÔNG NGHỆ

Bên cạnh AI, công nghệ đóng gói chip tiên tiến cũng được xác định là một trụ cột quan trọng giúp Trung Quốc rút ngắn khoảng cách công nghệ trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận các nhà máy sản xuất chip tiên tiến, chẳng hạn như của TSMC, do các biện pháp kiểm soát xuất khẩu từ Mỹ.

Ông Zheng Li, Tổng giám đốc JCET Group – một trong những doanh nghiệp đóng gói chip hàng đầu Trung Quốc – cho biết ngành công nghiệp này đang bước vào một bước nhảy vọt về công nghệ. Theo đó, thế hệ đóng gói mới, được gọi là đóng gói ở cấp độ nguyên tử, hướng tới việc giảm độ nhám bề mặt xuống dưới 0,2 nanomet, so với mức khoảng 5 nanomet của công nghệ đóng gói 2.5D hiện nay.

Sự chuyển dịch này phản ánh thay đổi trong trọng tâm phát triển của ngành bán dẫn toàn cầu. Nếu trước đây mục tiêu chính là tăng số lượng transistor trên mỗi đơn vị diện tích – theo logic của định luật Moore – thì hiện nay, việc cải thiện chất lượng, hiệu suất và khả năng tích hợp của chip thông qua đóng gói đang trở thành hướng đi quan trọng.

Theo ông Zheng, trong kỷ nguyên “hậu định luật Moore”, đóng gói tiên tiến sẽ trở thành một trong những con đường cốt lõi để thúc đẩy đổi mới công nghệ và duy trì tốc độ phát triển của ngành.

Tuy vậy, ngành bán dẫn Trung Quốc vẫn đối mặt với nhiều thách thức đáng kể. Ông Wang Ning, Chủ tịch China Electronics Chamber of Commerce, cho biết các điểm nghẽn vẫn tồn tại ở nhiều khâu quan trọng, bao gồm công nghệ tiến trình tiên tiến, thiết bị sản xuất cốt lõi, vật liệu bán dẫn và phần mềm thiết kế vi mạch (EDA). Đây là những lĩnh vực đòi hỏi đầu tư lớn và thời gian dài để bắt kịp các đối thủ quốc tế.

Phiên khai mạc Semicon China năm nay cũng ghi nhận sự tham gia của nhiều lãnh đạo doanh nghiệp lớn trong ngành, như ông Zhao Jinrong, Chủ tịch Naura Technology; ông Bai Peng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Hua Hong Semiconductor; và ông Wei Shaojun, Phó chủ tịch China Semiconductor Industry Association.

Đáng chú ý, giống như các năm trước, Nvidia – tập đoàn chip hàng đầu của Mỹ – không tham dự sự kiện, dù đang tìm cách quay trở lại thị trường Trung Quốc sau khi nhận được một số phê duyệt mới từ phía Washington liên quan đến việc xuất khẩu bộ xử lý H200.