Dự đoán xu hướng ngành công nghiệp bán dẫn năm 2026

Theo Technode Global, công nghiệp bán dẫn là một trong những ngành biến động mạnh và tăng trưởng nhanh nhất thế giới, bởi hầu hết sản phẩm điện tử tiêu dùng hiện đại đều cần đến chip. Nhu cầu về chip nhẹ hơn, bền hơn và thông minh hơn phụ thuộc vào kỹ thuật thiết kế sáng tạo cùng việc tích hợp linh kiện chất lượng cao để tạo ra sản phẩm tối ưu. Năm tới hứa hẹn nhiều triển vọng cho lĩnh vực này – một ngành vốn nổi tiếng cả vì những bước tiến công nghệ lẫn vấn đề gián đoạn chuỗi cung ứng và tình trạng thiếu vật liệu. Vậy năm 2026 sẽ mang lại điều gì cho các bên liên quan?

TĂNG TRƯỞNG THỊ TRƯỜNG TIẾP TỤC ĐƯỢC THÚC ĐẨY BỞI AI VÀ NGÀNH Ô TÔ

Tốc độ tăng trưởng kép hằng năm của ngành bán dẫn được dự báo sẽ đưa quy mô thị trường lên mức kỷ lục 1.290 tỷ USD vào năm 2030, với mức tăng trưởng 10,24% riêng trong năm 2026. Các động lực tăng trưởng có sự khác biệt giữa một số khu vực trên thế giới.

Tại Hoa Kỳ, mối quan tâm ngày càng lớn đối với xe điện (EV) thúc đẩy nhu cầu chip ô tô, trong khi nhiều thị trường châu Á cần chip cho việc mở rộng hạ tầng 5G. Tuy nhiên, nguyên nhân phổ biến là nhu cầu chip tích hợp cho ứng dụng AI. Xu hướng xuất hiện ở hầu hết quốc gia, nhưng rõ nét nhất tại Nhật Bản.

CHI PHÍ THIẾT KẾ CHIP TIÊN TIẾN NGÀY CÀNG LEO THANG

Công nghệ ngày càng mở rộng về khả năng nhưng lại thu nhỏ về kích thước, khiến việc tạo ra và kiểm soát chất lượng chip trở nên phức tạp hơn. Một số thành phần có kích thước nhỏ chỉ vài nanomet, đòi hỏi kỹ thuật đo lường tiên tiến, chẳng hạn như thăm dò quang học, để đảm bảo độ chính xác.

Cùng với nhiều yếu tố khác, điều này khiến chi phí sản xuất tăng cao. Doanh nghiệp trong ngành cần chuẩn bị cho việc chi phí sẽ tiếp tục tăng trong năm tới nhằm đáp ứng tiến trình thiết kế thế hệ mới và biện pháp kiểm soát chất lượng đảm bảo hiệu quả. Doanh nghiệp cũng có thể cân nhắc bổ sung giải pháp chip mã nguồn mở như RISC-V, tương tự cách Trung Quốc đang làm, nhằm giảm bớt một phần chi phí.

CHÚ TRỌNG TÍNH BỀN VỮNG VÀ SẢN XUẤT XANH

Ngành bán dẫn đang ở vị thế đặc biệt. Dù nhiều giả thuyết cho rằng ngành gây tác động tiêu cực đến môi trường, nhưng chip lại đóng vai trò thiết yếu cho quá trình chuyển đổi xanh. Chip là nền tảng của mọi thứ, từ tấm pin năng lượng mặt trời đến bộ sạc xe điện.

Việc giảm tiêu thụ năng lượng và tài nguyên trong quá trình sản xuất chip sẽ là yếu tố then chốt để đạt mục tiêu giảm phát thải carbon và điện khí hóa trong ngành công nghiệp. Nếu không, sẽ tồn tại mâu thuẫn giữa ứng dụng thực tế của chip và mục tiêu đến năm 2026 là tiến gần hơn tới mức phát thải ròng bằng 0. Trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt, các công ty tiên tiến nhất sẽ nỗ lực giảm dấu chân carbon để duy trì vị thế và tăng khả năng chống chịu trước rủi ro như tình trạng khan kim loại hiếm.

CĂNG THẲNG ĐỊA CHÍNH TRỊ ĐỊNH HÌNH LẠI CHUỖI CUNG ỨNG TOÀN CẦU

Ngành bán dẫn phải chịu áp lực chuỗi cung ứng trong phần lớn thập kỷ qua, và xu hướng được dự báo sẽ tiếp diễn trong năm 2026. Căng thẳng địa chính trị ngày càng gia tăng tiếp tục tác động mạnh đến sự phát triển của ngành.

Những quốc gia và khu vực đóng vai trò quan trọng trong phát triển và sản xuất bán dẫn lại chính là khu vực đang vướng vào căng thẳng, như Hoa Kỳ, Trung Quốc và Liên minh châu Âu. Ngoài ra, nhiều yếu tố khác cũng đe dọa tính ổn định và độ tin cậy của chuỗi cung ứng, bao gồm: chiến tranh thương mại, đặc biệt giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc; căng thẳng giữa Trung Quốc và Đài Loan; vô số vấn đề còn sót lại từ đại dịch COVID-19; vấn đề an ninh quốc tế; v.v.

Trong bối cảnh đó, việc xây dựng mối quan hệ tích cực, lâu dài giữa các nhà cung ứng trở nên quan trọng hơn bao giờ hết, nhằm cùng nhau vượt qua thách thức mang tính toàn cầu.

SỰ TRỖI DẬY CỦA CHIPLET VÀ CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI TIÊN TIẾN

Trong nhiều năm, sản xuất chip nguyên khối đã trở thành tiêu chuẩn, tạo ra một mạch tích hợp duy nhất với các thành phần được gắn kết chặt chẽ. Tuy nhiên, chiplet có thể phá vỡ chuẩn mực này trong năm 2026, bởi chúng mang lại nhiều lợi thế so với mô hình truyền thống.

Hiểu đơn giản, chiplet là những vi mạch nhỏ có chức năng chuyên biệt, được thiết kế để kết hợp lại với nhau tạo thành mạch tích hợp lớn hơn và mạnh mẽ hơn. Thay vì sản xuất con chip nguyên khối trên một miếng silicon duy nhất như phương pháp truyền thống, nhà sản xuất hiện tại chia nhỏ chức năng thành các thành phần rời rạc, mỗi thành phần đảm nhận một nhiệm vụ cụ thể.

Chiplet có chi phí sản xuất rẻ hơn vì sử dụng khối nhỏ hơn cùng công nghệ tiên tiến. Cấu trúc của chiplet mang tính mô-đun cao hơn, với phương pháp lắp ráp chủ yếu dựa trên xếp chồng 2.5D và 3D. Điều này cho phép nhà sản xuất chuyên môn hóa từng phần, nhưng vẫn tạo ra sản phẩm cuối cùng có chất lượng tương đương thiết kế nguyên khối. Chiplet được chứng minh là mang lại hiệu suất cao hơn và cho phép xử lý nhanh hơn trong một số thiết bị như phương tiện điều khiển từ xa.