Xiaomi đột phá vào lãnh địa chip 3nm: Sự hồi sinh của ngành bán dẫn Trung Quốc

Kế hoạch phát triển chip 3nm của Xiaomi đánh dấu bước nhảy vọt ngoạn mục trong quá trình tăng tốc của ngành bán dẫn Trung Quốc, chỉ vài tháng sau khi Huawei khiến thị trường toàn cầu bất ngờ với những đột phá công nghệ chip, bất chấp lệnh trừng phạt nghiêm ngặt từ Hoa Kỳ, theo Tech Wire Asia.

Gã khổng lồ công nghệ có trụ sở tại Bắc Kinh bắt đầu sản xuất hàng loạt dòng chip tích hợp (SoC) tự thiết kế trên tiến trình 3 nanomet mang tên XRing O1, đưa Xiaomi gia nhập nhóm doanh nghiệp hiếm hoi trên thế giới làm chủ được công nghệ này.

Thành tựu không chỉ cho thấy sức bật của Trung Quốc trong tham vọng tự chủ công nghệ, mà còn báo hiệu sự dịch chuyển cán cân quyền lực trong lĩnh vực thiết kế bán dẫn toàn cầu.

Trong bài đăng trên mạng xã hội Weibo, nhà sáng lập kiêm Chủ tịch và Giám đốc Điều hành Xiaomi, ông Lei Jun, xác nhận thông tin từ truyền thông trong nước rằng XRing O1 được phát triển dựa trên quy trình sản xuất bán dẫn 3nm. Ông Jun cũng cho biết con chip mới sẽ được tích hợp trên mẫu smartphone 15S Pro và máy tính bảng Pad 7 Ultra sắp ra mắt của hãng.

Thành tựu này đưa Xiaomi trở thành công ty thứ tư trên thế giới thiết kế, sản xuất hàng loạt chip di động 3nm, gia nhập nhóm doanh nghiệp công nghệ đỉnh cao cùng Apple, Qualcomm và MediaTek. Bước tiến diễn ra trong bối cảnh Trung Quốc đang đẩy mạnh sự tự lực công nghệ khi Hoa Kỳ ngày càng siết chặt hạn chế xuất khẩu chip tiên tiến.

THÔNG SỐ KỸ THUẬT VÀ HIỆU NĂNG

Theo Xiaomi, chip XRing O1 tích hợp khoảng 19 tỷ bóng bán dẫn, tương đương với số lượng transistor trên chip A17 Pro do Apple thiết kế và ra mắt năm 2023.

Điều này phản ánh nỗ lực của Xiaomi nhằm bắt kịp bước tiến trong phát triển bán dẫn của các đối thủ lớn trong ngành smartphone như Apple, Samsung và Huawei.

Theo nền tảng đo hiệu năng chip bên thứ ba GeekBench (trích dẫn từ South China Morning Post), kết quả kiểm tra đơn nhân và đa nhân của XRing O1 cho thấy mẫu chip này nằm trong nhóm IC có hiệu năng hàng đầu thế giới, ngang hàng với dòng A18 mới của Apple và Snapdragon 8 Elite của Qualcomm.

Trong ngành sản xuất bán dẫn, tiến trình công nghệ (node) được đo bằng đơn vị nanomet (nm), biểu thị kích thước của chi tiết cấu thành chip. Càng nhỏ, số lượng bóng bán dẫn được tích hợp càng nhiều trên cùng diện tích, cho phép cải thiện hiệu suất, tiết kiệm năng lượng và tăng khả năng xử lý so với chip sử dụng tiến trình cũ.

THÁCH THỨC SẢN XUẤT VÀ BỐI CẢNH ĐỊA CHÍNH TRỊ

Dù Xiaomi đã đạt cột mốc đáng kể trong lĩnh vực thiết kế chip, nhưng vẫn còn nhiều câu hỏi xoay quanh quá trình sản xuất trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị hiện nay. Xiaomi chưa công bố thêm thông tin chi tiết về XRing O1, đặc biệt là đơn vị nào đang đảm nhiệm khâu sản xuất dòng SoC di động do hãng thiết kế.

Các nhà máy đúc bán dẫn tại Trung Quốc hiện chưa thể sản xuất hàng loạt chip 3nm do hạn chế công nghệ từ Hoa Kỳ. Việc Xiaomi có thể đưa ra thị trường chip 3nm sản xuất quy mô lớn, bất chấp biện pháp kiểm soát xuất khẩu nhắm vào ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc, xuất phát từ phạm vi cụ thể của lệnh hạn chế cũng như tính chất toàn cầu của chuỗi cung ứng sản xuất chip.

Biện pháp hạn chế hiện tại của Hoa Kỳ chủ yếu nhắm vào việc Trung Quốc tiếp cận chip AI tiên tiến và đặc biệt là thiết bị sản xuất bán dẫn hiện đại, điều kiện tiên quyết để các xưởng đúc nội địa như SMIC có thể sản xuất chip dưới các nút tiến trình tiên tiến.

Theo giới phân tích, nhiều khả năng Xiaomi hợp tác với TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - một trong số rất ít công ty trên thế giới có khả năng sản xuất hàng loạt chip 3nm. Điều này cũng đồng nghĩa, giống như nhiều hãng thiết kế chip toàn cầu khác (bao gồm cả Apple và Nvidia), đang dựa vào xưởng đúc ngoài Trung Quốc, cụ thể là TSMC tại Đài Loan, để sản xuất chip XRing O1 bằng công nghệ 3nm.

Việc phát triển chip XRing O1 cũng phản ánh cam kết tài chính mạnh mẽ từ phía Xiaomi. Ông Lei Jun cho biết công ty đã chi 1,9 tỷ USD cho công tác nghiên cứu và phát triển mẫu chip này. Trong năm 2025, Xiaomi triển khai chương trình đầu tư 10 năm trị giá 7 tỷ USD để phát triển mảng bán dẫn.

Khoản đầu tư này phù hợp với tuyên bố được CNBC trích dẫn, theo đó CEO Lei Jun khẳng định Xiaomi sẽ đầu tư ít nhất 7 tỷ USD vào lĩnh vực chip trong vòng 10 năm tới.

Với Xiaomi, XRing O1 là bước đi hướng tới giảm sự phụ thuộc vào nhà cung cấp bên ngoài và nâng cao giá trị thương hiệu thông qua việc sở hữu công nghệ phần cứng độc quyền. Tuy vậy, để thành công trong phân khúc chip di động cao cấp, Xiaomi không chỉ cần phần cứng có hiệu năng cạnh tranh mà còn phải đảm bảo tối ưu hóa phần mềm và xây dựng hệ sinh thái mạnh mẽ. Đây là những lợi thế mà các đối thủ như Apple và Qualcomm dày công gây dựng trong nhiều năm.

BƯỚC TIẾN NGÀNH BÁN DẪN MANG Ý NGHĨA QUỐC GIA

Tại Trung Quốc, thông tin này được coi là thành tựu công nghệ trọng đại. Truyền thông nhà nước như Đài Truyền hình Trung ương Trung Quốc (CCTV) và một số cơ quan báo lớn đồng loạt ca ngợi nỗ lực phát triển XRing O1 của Xiaomi, là bước tiến quan trọng cho ngành chip trong nước, là đột phá trong lĩnh vực “công nghệ cốt lõi”.

CCTV gọi con chip 3nm mới là “tin vui đáng chú ý đối với ngành bán dẫn quốc gia”, đồng thời nhấn mạnh ngành đã vượt mốc hơn 140 tỷ USD giá trị xuất khẩu trong năm qua.

Bên cạnh đó, việc ra mắt XRing O1 gần như chắc chắn làm gia tăng sức ép cạnh tranh trong phân khúc smartphone cao cấp, buộc các nhà cung cấp chip di động truyền thống phải liên tục đổi mới để duy trì vị thế thị trường. Tuy nhiên, tác động dài hạn sẽ phụ thuộc vào khả năng của Xiaomi trong việc duy trì chất lượng sản phẩm, đảm bảo quy mô sản xuất ổn định và quản lý chuỗi cung ứng hiệu quả trong bối cảnh địa chính trị phức tạp.

Qualcomm - nhà cung cấp chip chủ lực cho dòng smartphone Xiaomi cao cấp, dường như không tỏ ra lo ngại trước bước tiến này. Giám đốc Điều hành Qualcomm, ông Cristiano Amon, chia sẻ tại triển lãm công nghệ Computex 2025 (diễn ra từ ngày 20 đến 23/5) rằng hãng vẫn duy trì mối quan hệ hợp tác vững chắc với Xiaomi.

Phát biểu này càng được củng cố qua lời bình luận trực tiếp, khi ông Amon khẳng định: “Chúng tôi vẫn là đối tác chiến lược cung cấp chip cho Xiaomi. Quan trọng hơn, chip Qualcomm Snapdragon hiện diện trong các mẫu flagship của Xiaomi và sẽ tiếp tục được sử dụng trong tương lai”.

Chip XRing O1 dự kiến ra mắt tại sự kiện công bố sản phẩm mới của Xiaomi vào cuối tuần này, cùng mẫu điện thoại 15S Pro và máy tính bảng Pad 7 Ultra.