Intel đầu tư hơn 200 triệu USD vào Malaysia trong chuyến về thăm quê của CEO Lip-Bu Tan

Theo Tech Wire Asia, Thủ tướng Datuk Seri Anwar Ibrahim cho biết khoản vốn mới được thống nhất sau buổi làm việc với ông Tan. Vị Thủ tướng cho biết quyết định này thể hiện niềm tin của Intel đối với Kế hoạch Tổng thể Công nghiệp Mới 2030 của Malaysia.

Ông Tan cũng có cuộc gặp riêng với Bộ trưởng Kỹ thuật số Gobind Singh Deo để trao đổi về phát triển ngành bán dẫn, trí tuệ nhân tạo (AI) và chiến lược đào tạo nhân lực.

Với ông Tan, chuyến đi mang ý nghĩa ngoại giao doanh nghiệp, đồng thời là hành trình trở lại nơi ông từng bắt đầu với vị thế lãnh đạo một trong những tập đoàn chip mang tính biểu tượng của thế giới.

CỘT MỐC MỚI SAU HƠN 50 NĂM HỢP TÁC

Khoản đầu tư của Intel được đưa ra khi nhà máy đóng gói tiên tiến của hãng tại Penang đã hoàn thành 99% tiến độ, nằm trong cam kết vốn 2,9 tỷ USD và đưa Malaysia trở thành điểm sáng công nghệ đóng gói chip thế hệ mới.

“Intel cũng bày tỏ sự trân trọng đối với sự hỗ trợ liên tục của Chính phủ Malaysia, đặc biệt trong quá trình phát triển cơ sở đóng gói tiên tiến tại Penang”, Thủ tướng Anwar chia sẻ trên mạng xã hội sau cuộc gặp với ông Tan.

Khoản bổ sung 208 triệu USD tập trung vào việc củng cố năng lực lắp ráp và kiểm định - giai đoạn then chốt của chuỗi cung ứng bán dẫn. Theo Thủ tướng, quyết định này phản ánh sự tin tưởng của Intel đối với Kế hoạch Tổng thể Công nghiệp Mới 2030 – định hướng chuyển đổi công nghiệp của Malaysia.

ĐẦU TƯ VÀO CON NGƯỜI

Điểm đáng chú ý nhất trong chiến lược của Intel tại Malaysia là nhấn mạnh phát triển nguồn nhân lực. Trong hai năm qua, công ty đã chi gần 700.000 USD để hợp tác với các cơ sở đào tạo và trường đại học Malaysia thông qua môn học tự chọn và chương trình R&D.

Cách tiếp cận này cho thấy Intel nhìn nhận Malaysia không chỉ ở chi phí sản xuất cạnh tranh mà còn ở lực lượng lao động có khả năng đáp ứng quy trình bán dẫn ngày càng phức tạp.

“Từ năm 1972, Intel đã đóng vai trò quan trọng trong sự phát triển kinh tế - xã hội của Malaysia thông qua đóng góp trong sản xuất công nghệ cao, thiết kế - phát triển, dịch vụ toàn cầu và hoạt động cộng đồng”, Bộ trưởng Gobind viết trên LinkedIn. “Họ tiếp tục là đối tác trọng yếu trong hành trình số hóa của Malaysia”.

DẤU ẤN CÁ NHÂN CỦA CEO LIP-BU TAN

Sinh năm 1959 tại Muar, Johor, ông Lip-Bu Tan mang tới Intel Malaysia một góc nhìn đặc biệt. Hành trình từ thị trấn nhỏ tại Malaysia đến vị trí đứng đầu một tập đoàn chip toàn cầu của ông chính là “câu chuyện tạo động lực” mà Malaysia muốn nhân rộng khi xây dựng hệ sinh thái bán dẫn.

Bộ trưởng Gobind cũng nhắc tới yếu tố biểu tượng này, gọi ông Tan là “người con Malaysia làm rạng danh đất nước trong ngành bán dẫn và trên trường quốc tế”.

Các cuộc trao đổi giữa ông Tan và giới chức Malaysia xoay quanh cơ hội hợp tác đến năm 2026, đặc biệt ở hai hướng: phát triển bán dẫn và AI - những lĩnh vực Intel đang muốn lấy lại vị thế dẫn đầu sau nhiều năm chịu sức ép cạnh tranh.

Thông báo đầu tư của Intel diễn ra trong thời điểm chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu đang thay đổi mạnh bởi các yếu tố địa chính trị. Trong khi Hoa Kỳ siết chặn hạn chế xuất khẩu công nghệ chip tiên tiến sang Trung Quốc, sự dịch chuyển này lại mở ra cơ hội cho những quốc gia như Malaysia tham gia sâu hơn vào chuỗi sản xuất.

Hoạt động của Intel Malaysia tập trung vào lắp ráp, kiểm định và đóng gói tiên tiến – những khâu không nằm trong nhóm bị kiểm soát chặt nhưng vẫn đóng vai trò thiết yếu trong chuỗi giá trị bán dẫn.

Khi nhà máy Penang sắp hoàn thiện, Malaysia có cơ hội nắm bắt nhu cầu tăng mạnh về đóng gói chip thế hệ mới, đặc biệt trong bối cảnh ngành bán dẫn chuyển sang kiến trúc chiplet và công nghệ tích hợp 3D.

“Tất cả những khoản đầu tư này phản ánh niềm tin của một doanh nghiệp toàn cầu đối với Malaysia như một đối tác chủ chốt trong đổi mới, phát triển nhân lực và duy trì năng lực cạnh tranh trên thị trường quốc tế”, Thủ tướng Anwar nhấn mạnh.

VƯỢT KHỎI KHUÔN KHỔ LẮP RÁP TRUYỀN THỐNG

Việc AI được đưa vào trọng tâm thảo luận giữa ông Tan và Bộ trưởng Gobind cho thấy Intel kỳ vọng mở rộng vai trò của Malaysia vượt ra ngoài các công đoạn truyền thống. Khi nhu cầu xử lý AI ngày càng trở thành động lực chính của ngành bán dẫn, nền tảng cơ sở hạ tầng và đội ngũ kỹ sư tại Malaysia có thể hỗ trợ năng lực cao hơn.

“Bộ sẵn sàng hợp tác với Intel để khám phá cơ hội mới và củng cố vị thế trong bối cảnh công nghệ toàn cầu tăng trưởng nóng”, Bộ trưởng Singh Deo cho biết. “Chúng tôi kỳ vọng tiếp tục tô đậm hơn nữa quan hệ đối tác này và mở khóa nhiều giá trị chung trong những năm tới”.

Với Malaysia, khoản đầu tư lần này là sự khẳng định lựa chọn đúng đắn khi đặt cược vào ngành bán dẫn như một trụ cột phát triển kinh tế suốt nhiều thập kỷ. Còn với ông Lip-Bu Tan, đây là cơ hội để kết hợp mối liên hệ cá nhân với mạng lưới lãnh đạo ngành nhằm củng cố vị thế của cả Intel lẫn Malaysia trong hệ sinh thái chip toàn cầu.

Khi ngành bán dẫn ngày càng phân tán về mặt địa lý, lợi thế về ổn định chính trị, hạ tầng sẵn có và năng lực kỹ thuật đang giúp Malaysia đứng trước cơ hội bứt phá, với Intel tiếp tục là doanh nghiệp dẫn dắt.