image Thứ Hai, 13/07/2026

Ấn Độ xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D tiên tiến đầu tiên

Thanh Minh

21/04/2026

Chia sẻ

Ấn Độ vừa đặt nền móng cho nhà máy đóng gói chip 3D tiên tiến đầu tiên tại bang Odisha, đánh dấu bước tiến quan trọng trong chiến lược xây dựng hệ sinh thái bán dẫn nội địa…

Ấn Độ có thể củng cố vị thế trong ngành bán dẫn toàn cầu, là mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng công nghệ cao.
Ấn Độ có thể củng cố vị thế trong ngành bán dẫn toàn cầu, là mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng công nghệ cao.

Với sự tham gia hỗ trợ từ các tập đoàn công nghệ toàn cầu như Intel, dự án không chỉ nhắm tới các ứng dụng thế hệ mới như AI, viễn thông và quốc phòng, mà còn mở ra kỳ vọng đưa Ấn Độ tiến sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

ĐẶT NỀN MÓNG CHO MẮT XÍCH QUAN TRỌNG TRONG CHUỖI BÁN DẪN

Theo India Today, tham vọng xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn của Ấn Độ vừa có thêm bước tiến đáng chú ý khi bang Odisha chính thức trở thành tâm điểm của một dự án công nghệ quy mô lớn. Nhà máy đóng gói chip 3D tiên tiến đầu tiên của quốc gia này đã được khởi công tại thành phố Bhubaneswar, thuộc khu công nghệ Info Valley, huyện Khordha.

Dự án do công ty 3D Glass Solutions (Mỹ) triển khai thông qua công ty thành viên tại Ấn Độ là Heterogeneous Integration Packaging Solutions Pvt Ltd. Điểm đáng chú ý là sự đồng hành của các “ông lớn” công nghệ quốc tế, trong đó có Intel, cho thấy niềm tin ngày càng gia tăng của các doanh nghiệp toàn cầu đối với tham vọng bán dẫn của Ấn Độ.

Khác với các nhà máy sản xuất wafer truyền thống vốn đòi hỏi đầu tư khổng lồ và công nghệ cực kỳ phức tạp, dự án này tập trung vào khâu “đóng gói tiên tiến” (advanced packaging). 

Phát biểu tại lễ khởi công, Thủ hiến bang Odisha Mohan Charan Majhi gọi đây là một “cột mốc lịch sử” không chỉ với bang mà còn với toàn bộ ngành công nghiệp của đất nước. Theo ông, đây là lần đầu tiên Ấn Độ xây dựng một cơ sở đóng gói bán dẫn sử dụng công nghệ kính 3D tiên tiến, một lĩnh vực đang đóng vai trò ngày càng quan trọng trong hiệu năng chip hiện đại.

Khác với các nhà máy sản xuất wafer truyền thống vốn đòi hỏi đầu tư khổng lồ và công nghệ cực kỳ phức tạp, dự án này tập trung vào khâu “đóng gói tiên tiến” (advanced packaging) – nơi các con chip được tích hợp, tối ưu và chuẩn bị cho ứng dụng thực tế. Đây là một bước không thể thiếu trong chuỗi giá trị bán dẫn, thậm chí ngày càng trở thành yếu tố quyết định hiệu năng tổng thể của hệ thống.

Theo kế hoạch, nhà máy sẽ bắt đầu sản xuất thương mại từ tháng 8/2028 và đạt công suất đầy đủ vào năm 2030. Ảnh: India Today
Theo kế hoạch, nhà máy sẽ bắt đầu sản xuất thương mại từ tháng 8/2028 và đạt công suất đầy đủ vào năm 2030. Ảnh: India Today

Công nghệ được áp dụng tại nhà máy sử dụng nền vật liệu kính thay vì silicon truyền thống. Nhờ đó, các sản phẩm có thể đạt hiệu năng cao hơn, khả năng tản nhiệt tốt hơn và giảm thiểu tổn hao điện năng. Những ưu điểm này đặc biệt quan trọng đối với các lĩnh vực đòi hỏi sức mạnh tính toán lớn như trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán hiệu năng cao, viễn thông thế hệ mới hay hệ thống quốc phòng.

QUY MÔ LỚN, THAM VỌNG DÀI HẠN VÀ TÁC ĐỘNG KINH TẾ

Không chỉ mang ý nghĩa công nghệ, dự án còn gây chú ý bởi quy mô đầu tư và tầm nhìn dài hạn. Với tổng vốn gần 2.000 crore rupee (tương đương hàng trăm triệu USD), nhà máy được thiết kế để sản xuất khoảng 70.000 tấm nền kính mỗi năm. Bên cạnh đó, cơ sở này cũng sẽ cho ra đời khoảng 50 triệu đơn vị bán dẫn hoàn chỉnh và hơn 13.000 mô-đun tích hợp 3D tiên tiến.

Khi đi vào vận hành, nhà máy sẽ phục vụ nhiều lĩnh vực chiến lược như trung tâm dữ liệu, mạng 5G và 6G, radar ô tô, hàng không vũ trụ và quang tử học. 

Khi đi vào vận hành, nhà máy sẽ phục vụ nhiều lĩnh vực chiến lược như trung tâm dữ liệu, mạng 5G và 6G, radar ô tô, hàng không vũ trụ và quang tử học. Đây đều là những ngành công nghiệp đang tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn cầu, đặc biệt trong bối cảnh làn sóng AI thúc đẩy nhu cầu về hạ tầng tính toán và thiết bị điện tử hiệu năng cao.

Bộ trưởng Liên bang phụ trách điện tử và công nghệ thông tin Ashwini Vaishnaw đánh giá đây là một trong những dự án sản xuất tiên tiến nhất tại Ấn Độ hiện nay. Ông nhấn mạnh rằng hệ sinh thái bán dẫn của quốc gia này đang mở rộng nhanh chóng nhờ các chính sách hỗ trợ từ chính phủ, trong đó Odisha đang nổi lên như một trung tâm mới.

Theo ông Vaishnaw, sản lượng sản xuất điện tử của Ấn Độ đã tăng trưởng đáng kể trong thập kỷ qua, giúp nước này trở thành một trong những quốc gia sản xuất điện thoại di động hàng đầu thế giới. Việc đầu tư vào các khâu có giá trị gia tăng cao như đóng gói chip được xem là bước đi tiếp theo để nâng tầm vị thế trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

Dự án nằm trong khuôn khổ Sứ mệnh Bán dẫn Ấn Độ (India Semiconductor Mission), một chương trình chiến lược nhằm thu hút đầu tư và xây dựng năng lực nội địa trong lĩnh vực bán dẫn.

Tính đến nay, nhiều đề xuất đã được phê duyệt, riêng bang Odisha đã giành được hai dự án quan trọng và đang tiếp tục đàm phán thêm với các đối tác quốc tế, bao gồm khả năng mở rộng hợp tác với Intel trong tương lai.

Bên cạnh yếu tố công nghệ, tác động kinh tế – xã hội của dự án cũng được kỳ vọng rất đáng kể. Chính quyền bang Odisha cho biết nhà máy sẽ tạo ra khoảng 2.500 việc làm trực tiếp và gián tiếp, mở ra cơ hội cho kỹ sư, lao động kỹ thuật và sinh viên tốt nghiệp từ các trường dạy nghề.

Về dài hạn, dự án được kỳ vọng sẽ góp phần chuyển dịch cơ cấu kinh tế của Odisha – từ một nền kinh tế phụ thuộc nhiều vào tài nguyên sang mô hình tăng trưởng dựa trên công nghệ và đổi mới sáng tạo. Đây cũng là mục tiêu mà nhiều bang tại Ấn Độ đang theo đuổi trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu ngày càng gay gắt.

Theo kế hoạch, nhà máy sẽ bắt đầu sản xuất thương mại từ tháng 8/2028 và đạt công suất đầy đủ vào năm 2030. Nếu tiến độ được đảm bảo, đến cuối thập kỷ này, Ấn Độ có thể củng cố đáng kể vị thế trong ngành bán dẫn toàn cầu – không chỉ là một thị trường tiêu thụ lớn, mà còn là một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng công nghệ cao.

Dòng sự kiện:

Công nghiệp bán dẫn

SK Hynix bước vào câu lạc bộ nghìn tỷ USD, đặt cược tương lai vào "cơn sốt bộ nhớ AI"

Kết quả kinh doanh của hãng chip Hàn Quốc SK Hynix phản ánh rõ cơn sốt AI. Giới phân tích dự báo doanh thu năm 2026 của SK Hynix có thể tiếp tục tăng hơn ba lần, lên khoảng 235 tỷ USD...

07:46 11/07/2026
Cổ phiếu AI mất đà, từ Samsung đến Intel đều chịu áp lực bán mạnh

Đà tăng mạnh của nhóm cổ phiếu trí tuệ nhân tạo (AI) đã bất ngờ đảo chiều trong phiên giao dịch ngày 8/7, kéo theo sự suy giảm của các thị trường chứng khoán lớn trên thế giới...

10:38 10/07/2026
Khai mạc Esports World Cup 2026 tại Paris

Esports World Cup 2026 chính thức khai mạc tại Paris, đánh dấu cột mốc lịch sử đưa giải đấu thể thao điện tử lớn nhất hành tinh vươn tầm thế giới với quỹ giải thưởng kỷ lục 75 triệu USD…

10:35 10/07/2026
Doanh nghiệp Mỹ chuyển hướng sang mô hình AI Trung Quốc nhờ lợi thế chi phí

Nhờ chi phí vận hành tối ưu cùng tính năng ngày càng tiệm cận các mô hình hàng đầu tại Mỹ, các giải pháp AI từ Trung Quốc đang dần trở thành lựa chọn ưu tiên của nhiều doanh nghiệp Mỹ...

15:18 09/07/2026
Doanh nghiệp Trung Quốc tăng tốc thay thế Nvidia bằng chip AI nội địa

Các doanh nghiệp Trung Quốc dự kiến sẽ dành 46% ngân sách mua chip, bộ tăng tốc AI trong 12 tháng tới cho các sản phẩm nội địa. Con số này tăng mạnh so với mức 30% hiện nay...

15:17 09/07/2026
Nguy cơ máy tính lượng tử áp sát, ngành tiền số gấp rút gia cố “lá chắn” bảo mật

Sự phát triển nhanh chóng của máy tính lượng tử đang buộc ngành công nghiệp tiền mã hóa phải chuẩn bị cho một kịch bản từng được xem là còn rất xa mới xảy ra: các thuật toán mã hóa hiện nay bị bẻ khóa, kéo theo nguy cơ hàng nghìn tỷ USD tài sản số bị đe dọa...

11:47 09/07/2026
Hàn Quốc lập quỹ tương lai từ nguồn thu tăng thêm nhờ bùng nổ bán dẫn

Quỹ sẽ trở thành công cụ tài chính quan trọng để triển khai các dự án đầu tư quy mô lớn của quốc gia, đồng thời nâng cao sức cạnh tranh dài hạn của Hàn Quốc...

16:33 07/07/2026
Các chính phủ đang trải thảm đỏ chào đón các “gã khổng lồ AI”

Các nhà lãnh đạo quốc gia ngày càng dành nhiều thời gian gặp gỡ CEO các tập đoàn công nghệ lớn, coi họ là những đối tác chiến lược trong quá trình xây dựng năng lực AI quốc gia...

16:27 06/07/2026
Các địa phương Trung Quốc tăng tốc cạnh tranh trong ngành lượng tử

Nhiều địa phương trên khắp Trung Quốc đang đẩy nhanh việc xây dựng các cụm công nghiệp lượng tử nhằm thu hút doanh nghiệp, nhân tài và nguồn vốn đầu tư…

19:43 03/07/2026
Khi thuật toán chi phối thu nhập: Thách thức mới của thị trường lao động Việt Nam

Cùng với sự phát triển của các nền tảng số, thuật toán ngày càng đảm nhận vai trò phân bổ công việc, đánh giá hiệu suất, xác định thu nhập và thậm chí quyết định việc một người có tiếp tục được làm việc trên nền tảng hay không...

19:43 03/07/2026