Theo nguồn tin của Bloomberg, Samsung Electronics Co. đang cân nhắc đầu tư hơn 10 tỷ USD để xây dựng nhà máy sản xuất chíp hiện đại nhất của công ty tại Mỹ, động thái nhằm thu hút thêm nhiều khách hàng Mỹ và cạnh tranh với hãng chíp hàng đầu thế giới Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) của Đài Loan.

Nguồn tin cho biết, Samsung - hiện là nhà sản xuất chíp nhớ và smartphone lớn nhất thế giới - đang thảo luận về việc triển khai nhà máy trên tại Austin, bang Texas để sản xuất các loại chíp tinh vi lên tới 3 nm trong tương lai. 

CƠ HỘI LỚN TỪ NHÀ MÁY TỶ USD TẠI MỸ

"Kế hoạch này đang ở bước triển khai sơ bộ và có thể thay đổi, nhưng dự kiến khởi công xây dựng trong năm nay và lắp đặt thiết bị từ năm 2022 để bắt đầu vận hành sớm nhất vào năm 2023", nguồn tin của Bloomberg tiết lộ. "Dù giá trị đầu tư có thể thay đổi, Samsung có thể rót tới 10 tỷ USD cho dự án này". 

Samsung đang tận dụng cơ hội lớn khi chính phủ Mỹ tăng cường kiềm chế sự trỗi dậy của kinh tế Trung Quốc và thu hút các doanh nghiệp sản xuất công nghệ cao về nước sau nhiều thập kỷ tập trung ở châu Á. Washington kỳ vọng các cơ sở sản xuất như vậy tại Mỹ sẽ kích thích hoạt động kinh doanh địa phương và hỗ trợ ngành công nghiệp trong nước. 

Tập đoàn Intel của Mỹ đang đối mặt với nhiều áp lực về công nghệ cũng như nguy cơ phụ thuộc vào TSMC và Samsung trong tương lai khi mà hoạt động sản xuất chíp của công ty này đang tụt hậu so với hai đối thủ châu Á vài năm trở lại đây. 

Khi được triển khai, nhà máy của Samsung sẽ là cơ sở đầu tiên tại Mỹ sử dụng phương pháp in thạch bản bằng tia cực tím - tiêu chuẩn mới cho con chíp thế hệ mới, nguồn tin của Bloomberg cho biết. 

"Nếu Samsung thực sự muốn đạt được mục tiêu trở thành nhà sản xuất chíp hàng đầu vào năm 2030, họ cần đầu tư mạnh tại Mỹ để theo kịp TSMC", Greg Roh, phó chủ tịch cấp cao tại HMC Securities, nhận định. "TSMC nhiều khả năng sẽ tiếp tục thúc đẩy kế hoạch sản xuất chíp 3 nm tại nhà máy ở Mỹ và Samsung có thể sẽ nối gót. Thách thức hiện tại là mua được thiết bị EUV (in thạch bản bằng tia cực tím), khi mà cả Hynix và Micron cũng đang muốn mua máy này". 

Nếu triển khai kế hoạch này, tập đoàn Hàn Quốc có thể sẽ đối đầu trực tiếp với TSMC trên đất Mỹ khi mà công ty Đài Loan dự kiến xây nhà máy chíp 12 tỷ USD tại bang Arizona vào năm 2024. Samsung đang cố gắng bắt kịp TSMC trong hoạt động sản xuất chíp bán dẫn cho các tập toàn toàn cầu - năng lực đặc biệt quan trọng trong bối cảnh thiết bị bán dẫn thiếu hụt trầm trọng thời gian gần đây. 

MỤC TIÊU THÀNH BÁ CHỦ NGÀNH CÔNG NGHIỆP 400 TỶ USD

Dưới sự điều hành của "Thái tử" Lee Jae Yong, Samsung Electronics đặt mục tiêu trở thành nhà sản xuất lớn nhất trong ngành công nghiệp chíp bán dẫn trị giá 400 tỷ USD. Công ty này dự kiến đầu tư 116 tỷ USD vào mảng chíp bán dẫn và thiết kế chíp trong thập kỷ tới nhằm bắt kịp TSMC với việc cho ra mắt các con chíp sử dụng công nghệ 3 nm vào năm 2022. 

Hiện tại, Samsung thống trị thị trường chíp nhớ và đang cố gắng gia tăng sự kiện diện tại các thị trường chíp logic màu mỡ hơn, như vi xử lý chạy trên smartphone và máy tính. Công ty này đã có những khách hàng lớn như Qualcomm và Nvidia Corp - những công ty từng phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC. Samsung hiện có 2 nhà máy EUV, một gần nhà máy chíp chính ở Hwaseong, phía nam Seoul và một gần Pyeongtaek, Hàn Quốc.

Tuy vậy, để thực hiện kế hoạch trên, Samsung có thể cần thời gian để đàm phán các chính sách ưu đãi với chính quyền của tân Tổng thống Joe Biden. Nguồn tin của Bloomberg cho biết công ty này đã tuyển người tại Washington để vận động hành lang cho dự án này và sẵn sàng làm việc với chính quyền mới. Những ưu đãi về thuế và trợ cấp sẽ giúp giải tỏa gánh nặng tài chính cho Samsung nhưng công ty có thể sẽ vẫn triển khai dự án mà không cần các ưu đãi, nguồn tin tiết lộ. 

Nhiều năm qua, Samsung liên tục đẩy mạnh hoạt động sản xuất chíp ở nước ngoài. Căng thẳng thương mại Mỹ-Trung leo thang và giờ đây là đại dịch Covid-19 đang gây ra nhiều bất ổn cho chuỗi cung ứng toàn cầu. Nhà máy tại Trung Quốc có thể giúp công ty này kiếm được các thỏa thuận béo bở hơn với các khách hàng quan trọng tại Mỹ, đặc biệt là cạnh tranh với TSMC. 

Hiện tại, các công ty điện toán đám mây hàng đầu thế giới, từ Microsoft cho tới Amazon, Google, đang đẩy mạnh thiết kế con chíp riêng để vận hành các trung tâm dữ liệu khổng lồ hiệu quả hơn. Tất cả đều cần đến những nhà sản xuất như TSMC hay Samsung để biến thiết kế của họ thành hiện thực. 

Theo Bloomberg, tháng 10/2020, chi nhánh tại Mỹ của Samsung đã mua khu đất nằm ngay cạnh cơ sở hiện tại của họ ở thành phố Austin, Texas. Vào tháng 12, Hội đồng Thành phố Austin đã tổ chức một cuộc họp thảo luận về yêu cầu phân chia lại khu đất đó để phát triển công nghiệp. 

Tuy vậy, một số nhà phân tích tỏ ra hoài nghi về khả năng Samsung giành được thị phần chíp cao cấp đang được thống trị bởi TSMC. Trong năm 2020, công ty Đài Loan đã đầu tư kỷ lục 28 tỷ USD để đảm bảo vị thế dẫn đầu về cả công nghệ lẫn năng lực sản xuất của mình. 

Về phần mình, mảng sản xuất bán dẫn của Samsung đầu tư 26 tỷ USD trong năm qua, nhưng chủ yếu dành cho hoạt động sản xuất chíp nhớ mà công ty đang thống trị thị trường. Việc sản xuất chíp vi xử lý phức tạp hơn nhiều so với chíp nhớ và khó kiểm soát cũng như mở rộng quy mô hơn.