Ngày 28/7/2025, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung – Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, đã diễn ra Lễ khởi động dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) do Công ty Cổ phần VSAP LAB đầu tư.

Sự kiện có sự tham dự của Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng, cùng lãnh đạo thành phố Đà Nẵng; đại diện lãnh đạo các trường đại học, các Tập đoàn,  doanh nghiệp vi mạch bán dẫn trên địa bàn Đà Nẵng.

Theo Ban tổ chức, Dự án Fab-Lab là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết số 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg ngày 30/10/2024 của Thủ tướng Chính phủ.

Tại buổi lễ, ông Nguyễn Bảo Anh, đồng sáng lập, Giám đốc điều hành Công ty Cổ phần VSAP LAB, đã trình bày những thông tin về dự án và định hướng hoạt động của công ty.

Theo đó, Dự án được đầu tư với tổng vốn 1.800 tỷ đồng, xây dựng trên diện tích 2.288m², tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², dự kiến đưa vào vận hành vào quý IV/2026.

Dự án được chia thành hai khu vực chính là: Khu vực phòng lab (Tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge) và Khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế).

Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế khoảng 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.

Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh vai trò của đóng gói – kiểm thử như một mắt xích chiến lược, giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu. Dự án là mô hình phối hợp linh hoạt giữa Nhà nước và doanh nghiệp, với phòng Lab là trung tâm thử nghiệm đổi mới sáng tạo, đặt nền móng đào tạo nhân lực chất lượng cao, thu hút đầu tư, chuyển giao công nghệ.

Bộ Khoa học và Công nghệ cam kết đồng hành cùng Đà Nẵng trong xây dựng cơ chế hỗ trợ hạ tầng nghiên cứu – thử nghiệm, kết nối các chương trình quốc gia và quốc tế trong lĩnh vực đóng gói, thiết kế, kiểm thử vi mạch.

Ông Lương Nguyễn Minh Triết, Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng, khẳng định: Việc phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là đột phá hàng đầu trong nhiệm kỳ 2025–2030 của thành phố Đà Nẵng. VSAP Lab được kỳ vọng trở thành mô hình "lab-fab" kiểu mẫu – tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo – phục vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho chip AI, cảm biến, y sinh và thiết bị giao tiếp tốc độ cao. 

Ông Triết thông tin thêm: Đà Nẵng xác định một trong ba nhiệm vụ đột phá trong nhiệm kỳ 2025-2030 là “Phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo, chuyển đổi số gắn với phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao phục vụ kiến tạo, phát triển, nâng cao năng suất, chất lượng, hiệu quả trên các lĩnh vực, với tốc độ tăng trưởng GRDP từ 11%/năm trở lên”.

Cùng với Đề án phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo, Đà Nẵng cũng đã ban hành Quyết định số 257/QĐ-UBND ngày 21/01/2025 xác định mục tiêu đến năm 2030, đưa Đà Nẵng trở thành một trong ba trung tâm hàng đầu cả nước về thiết kế vi mạch và ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI). Hình thành mạng lưới đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao và hệ sinh thái đổi mới sáng tạo trong ngành bán dẫn – AI. Trong đó, tập trung phát triển ít nhất 5.000 nhân lực chất lượng cao trong lĩnh vực bán dẫn; hình thành ít nhất 30 doanh nghiệp thiết kế, 2 doanh nghiệp đóng gói, và ít nhất 5 startup trong lĩnh vực bán dẫn…

Đà Nẵng kỳ vọng VSAP Lab – Phòng thí nghiệm gắn liền với sản xuất phục vụ đóng gói tiên tiến bán dẫn – sẽ là mô hình "lab-fab" kiểu mẫu đầu tiên của thành phố: vừa nghiên cứu, vừa thử nghiệm, vừa phục vụ sản xuất và đào tạo thực hành. Đây không chỉ là một phòng lab, mà là nền móng công nghiệp đầu tiên cho năng lực đóng gói vi mạch tiên tiến trong nước, tích hợp quang – điện tử và các hướng đóng gói tương lai cho AI chip, cảm biến, thiết bị y sinh, giao tiếp tốc độ cao phục vụ cho các lĩnh vực đời sống xã hội và xây dựng thành phố thông minh tại Việt Nam.