Chip sắp thu nhỏ đến 1nm

Với mục tiêu duy trì vị thế dẫn đầu trước các đối thủ như Samsung Electronics và Intel, TSMC kỳ vọng sẽ đi trước trong cuộc đua công nghệ bán dẫn.  Độ rộng càng nhỏ, chip càng tiết kiệm năng lượng và xử lý nhanh hơn, từ đó nâng cao hiệu suất. 

Trước đây, TSMC từng công bố kế hoạch phát triển quy trình 1nm, nhưng đây là lần đầu tiên hãng tiết lộ chi tiết về địa điểm và quy mô dây chuyền sản xuất.  

Theo đó, nhà máy tiên tiến này sẽ được đặt tại Shalun, Đài Nam và dự kiến trở thành một Giga-Fab quy mô lớn với sáu dây chuyền sản xuất. TSMC đã gửi đề xuất sử dụng đất lên Cơ quan Quản lý Công viên Khoa học Nam Đài Loan (STSPA) để xây dựng cơ sở sản xuất chip 1,4nm và 1nm tại khu vực này. 

Cụ thể, ba nhà máy mới (P1-P3) sẽ tập trung sản xuất chip 1,4nm, trong khi ba nhà máy còn lại (P4-P6) sẽ chuyên về quy trình 1nm. Trong tương lai, kế hoạch có thể mở rộng để tích hợp công nghệ 0,7nm.  

Hiện tại, TSMC đã bắt đầu sản xuất chip 2nm tại Đài Loan và chip 4nm tại nhà máy ở Arizona, Hoa Kỳ. Trong bối cảnh nhu cầu chip AI bùng nổ, cuộc đua giữa các xưởng đúc ngày càng khốc liệt. Trước năm 2023, công nghệ 3nm vẫn thống trị ngành bán dẫn tiên tiến, nhưng cả TSMC và Samsung Electronics đều dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt chip 2nm trong năm nay.  

Để giữ vững vị thế số một, TSMC đang tăng tốc lộ trình phát triển công nghệ. Ban đầu, hãng dự kiến đưa vào sản xuất quy trình 1,4nm vào năm 2027, nhưng sau đó đã điều chỉnh kế hoạch, đẩy nhanh tiến độ ra mắt quy trình 1,6nm vào năm 2026. Trong khi đó, Samsung Electronics và Intel vẫn đang theo đuổi kế hoạch triển khai quy trình 1,4nm vào năm 2027.  

TSMC kỳ vọng rằng bước đi chiến lược này sẽ giúp hãng tiếp tục thống trị ngành công nghiệp bán dẫn và thiết lập tiêu chuẩn mới trong công nghệ chế tạo chip tiên tiến.