Theo hãng tin Reuters, hai nhà sản xuất chip Hàn Quốc Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cấp nhà máy tại Trung Quốc để sản xuất chip nhớ tiên tiến hơn, nhằm cạnh tranh với đối thủ Trung Quốc và đáp ứng nhu cầu từ lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI)…

Theo các nguồn tin của Reuters, Samsung Electronics và SK Hynix đang hướng tới sản xuất chip nhớ flash NAND hơn 200 lớp tại các nhà máy ở Trung Quốc. Hiện các nhà máy này vẫn sản xuất chip kém tiên tiến hơn so với sản phẩm của hai tập đoàn tại Hàn Quốc.

Trong tuyên bố gửi Reuters sau đó, Samsung xác nhận đang nâng cấp nhà máy và duy trì tham vấn chặt chẽ với phía Mỹ. SK Hynix cũng cho biết đã lắp đặt thiết bị tại nhà máy ở Đại Liên, Đông Bắc Trung Quốc, trên cơ sở tham vấn với Chính phủ Mỹ. Tuy nhiên, cả hai đều không cung cấp chi tiết về kế hoạch sản xuất.

Ngày thứ Tư (21/10), sau khi Reuters đăng tải thông tin trên, cổ phiếu của Samsung và SK Hynix cùng tăng gần 6% khi đóng cửa phiên.

MỤC TIÊU LÀ CHIP NAND HƠN 200 LỚP

NAND là loại chip nhớ có thể lưu giữ dữ liệu ngay cả khi mất điện, được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và ổ cứng thể rắn (SSD) tại các trung tâm dữ liệu AI. Số lớp càng nhiều, mật độ lưu trữ càng cao và chi phí trên mỗi đơn vị dung lượng càng thấp.

Theo hai nguồn tin của Reuters, nhà máy của Samsung tại Tây An, Tây Bắc Trung Quốc, hiện sản xuất chip khoảng 200 lớp và đóng góp khoảng 40% sản lượng NAND toàn cầu của tập đoàn. 

Samsung đang chuyển đổi nhà máy này sang sản xuất chip NAND V9 286 lớp, trong khuôn khổ dự án có tên nội bộ “Monami”, nghĩa là “bạn của tôi” trong tiếng Pháp. Công ty đặt mục tiêu sản xuất 5.000 tấm wafer con chip loại này mỗi tháng tại nhà máy Tây An vào tháng 12 năm nay. Đến tháng 12/2027, sản lượng sẽ tăng lên 40.000 tấm. Wafer là tấm silicon nền dùng để chế tạo con chip.

Samsung khẳng định việc nâng cấp tuân thủ các quy định kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.

“Việc nâng cấp nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ khách hàng toàn cầu, bao gồm cả khách hàng tại Mỹ. Công ty không mở rộng công suất sản xuất hay xây dựng cơ sở sản xuất mới”, Samsung cho biết.

Với SK Hynix, ba nguồn của Reuters cho biết tập đoàn đang hướng tới chuyển nhà máy tại Đại Liên sang sản xuất chip NAND từ 240 lớp trở lên. Các nhà máy này hiện sản xuất chip 192 lớp.

Năm 2021, SK Hynix mua lại mảng kinh doanh chip NAND của hãng chế tạo chip Mỹ Intel, bao gồm nhà máy tại Đại Liên. Mảng kinh doanh này hiện mang tên Solidigm, và nhà máy Đại Liên vẫn là cơ sở sản xuất con chip NAND duy nhất của Solidigm. Theo thông tin Reuters đưa hồi tháng 9, Solidigm đang chuẩn bị phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) tại Mỹ.

Theo một nguồn tin, giấy phép hiện tại cho phép SK Hynix sản xuất con chip tối đa 240 lớp tại Đại Liên. Tập đoàn có thể đề nghị Washington cấp phép để nghiên cứu và phát triển (R&D) con chip hơn 300 lớp tại nhà máy này, nhằm tạo nền tảng cho khả năng sản xuất tại Mỹ trong tương lai. SK Hynix cũng đang thảo luận với chính quyền Tổng thống Donald Trump về kế hoạch xây dựng nhà máy NAND mới tại Mỹ.

RÀO CẢN TỪ MỸ, SỨC ÉP CẠNH TRANH TỪ YMTC

Năm 2022, Mỹ bắt đầu áp dụng các biện pháp kiểm soát xuất khẩu đối với một số thiết bị sản xuất chip sang Trung Quốc. Kể từ đó, Samsung và SK Hynix phải cân nhắc kỹ mức đầu tư vào các nhà máy tại nước này.

Hiện hai tập đoàn phải xin giấy phép của Mỹ hàng năm để lắp đặt thiết bị do Mỹ sản xuất, như máy khắc bán dẫn, tại các nhà máy ở Trung Quốc. Năm 2025, Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) thuộc Bộ Thương mại Mỹ tuyên bố không có ý định cấp phép cho các nhà sản xuất chip nước ngoài nâng cấp công nghệ hoặc mở rộng công suất tại Trung Quốc.

Hiện chưa rõ Mỹ đã cấp phép xuất khẩu thiết bị phục vụ kế hoạch nâng cấp của Samsung và SK Hynix ở mức độ nào. Khi được hỏi về vấn đề này, BIS dẫn lại tuyên bố năm 2025, trong đó cơ quan này cho biết dự kiến cấp phép để hai doanh nghiệp tiếp tục vận hành các nhà máy hiện có tại Trung Quốc, nhưng không cấp phép mở rộng công suất hay nâng cấp công nghệ.

Các quy định của Mỹ đã hạn chế khả năng cải tạo nhà máy của Samsung và SK Hynix tại Trung Quốc. Đây cũng là một trong những nguyên nhân khiến hai tập đoàn Hàn Quốc mất thị phần vào tay nhà sản xuất chip nhớ Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) của Trung Quốc. Trong bối cảnh đó, các nhà lãnh đạo của Samsung và SK Hynix từng cảnh báo căng thẳng địa chính trị đang làm suy yếu hoạt động của hai tập đoàn tại Trung Quốc.

Trong khi hai doanh nghiệp Hàn Quốc còn cân nhắc mức đầu tư, YMTC đã tiến những bước dài. Theo công ty nghiên cứu thị trường Omdia, thị phần NAND của YMTC tại Trung Quốc đạt 38,5% trong quý 2/2026, tăng từ mức 28% của cả năm 2025 và vượt Samsung.

Trong cùng giai đoạn trên, thị phần của Samsung giảm từ 36% xuống 33,5%, còn SK Hynix giảm từ 20% xuống 17%.

Theo hai nguồn tin khác của Reuters, YMTC chủ yếu sản xuất chip NAND 160 lớp và 232 lớp, bên cạnh một lượng nhỏ chip 294 lớp. Hãng cũng có kế hoạch sản xuất chip hơn 300 lớp.

Tại các thị trường ngoài Trung Quốc, Samsung hiện bán chip NAND có tối đa 286 lớp và đã giới thiệu mẫu thử con chip NAND hơn 400 lớp hồi tháng 8. Trong khi đó, SK Hynix đang bán chip NAND có tối đa 321 lớp.