Chiếc điện thoại gập Huawei Mate X6, từng được quảng bá là dòng siêu mỏng, qua đo lường thực tế lại cho thấy dày hơn tới 0,6mm so với thông số mà hãng công bố… 

Kết quả này được công bố hôm 24/7 bởi Hiệp hội Doanh nghiệp hướng đến người tiêu dùng Hàn Quốc (KCEA), sau khi tổ chức này tiến hành đo thực tế độ dày của năm mẫu điện thoại gập từ các hãng điện thoại hàng đầu trên thị trường toàn cầu, đến từ các thương hiệu như Samsung, Honor, Vivo, Xiaomi và Huawei.

Kết quả cho thấy Mate X6 có độ dày 10,47mm, trong khi thông số chính thức do hãng đưa ra chỉ là 9,85mm. Điều này cho thấy mức chênh lệch tới 0,62mm. 

Một số mẫu khác cũng có chênh lệch như Magic V5 của Honor dày hơn 0,54mm so với quảng cáo, Vivo X Fold5 dày hơn 0,57mm, Xiaomi Mix Fold4 chênh 0,14mm. 

Trong số này, chỉ có Galaxy Z Fold7 của Samsung là mỏng hơn so với công bố với độ dày thực tế 8,82mm so với 8,9mm trong tài liệu.

Mặc dù vậy, hiệp hội này cũng cho rằng các thông số mà các nhà sản xuất đưa ra có thể đã loại trừ các yếu tố như lớp phim bảo vệ hoặc phần camera lồi khi tính toán thông số kỹ thuật, nhằm tạo cảm giác sản phẩm “mỏng hơn” khi công bố trong tài liệu quảng bá. 

Chẳng hạn như trên website chính thức, Honor cũng ghi chú rằng các phép đo của họ được thực hiện trong điều kiện phòng thí nghiệm và không bao gồm lớp bảo vệ hay cụm camera. Tuy nhiên, chưa rõ cụ thể phương pháp đo lường của Huawei với dòng Mate X6. 

Phía KCEA cho biết các phép đo của họ được thực hiện bằng thước đo micromet chuyên dụng, tính cả lớp phim bảo vệ màn hình trong và ngoài, đúng theo cách người dùng sử dụng thiết bị hàng ngày, nhưng không tính cụm camera lồi. 

KCEA cho rằng người tiêu dùng cần xem xét kỹ càng với những con số được tô vẽ trong tài liệu tiếp thị, nhất là khi các hãng đang cạnh tranh cả về thiết kế mỏng nhẹ để thu hút sự chú ý.

Mate X6 được trang bị phiên bản mới nhất của dòng chip Kirin do Huawei tự phát triển, với khả năng cải tiến xử lý video và các tính năng khác. Chip Kirin là dòng hệ thống trên một chip (SoC), mạch tích hợp kết hợp các chức năng như xử lý và bộ nhớ trên một chip duy nhất. Chip có khả năng hỗ trợ công nghệ tương đương mạng 5G tốc độ cao tại Trung Quốc mà không cần dựa vào công nghệ Mỹ.