Trung Quốc trợ cấp sản xuất chip gấp 3,6 lần Hoa Kỳ trong thập kỷ qua

Theo báo cáo của Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế, tổng chi tiêu chính sách cho ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc đạt khoảng 142 tỷ USD trong giai đoạn 2014–2023, cao hơn khoảng 3,6 lần so với 39 tỷ USD mà Hoa Kỳ cam kết trong cùng kỳ. 

Báo cáo cho rằng quy mô đầu tư khổng lồ này đã giúp Trung Quốc cải thiện vị thế trên trường quốc tế, cả về ảnh hưởng lẫn quyền lực công nghệ.

Trong danh sách, Hàn Quốc đứng thứ hai với khoảng 55 tỷ USD, tiếp theo là Liên minh châu Âu với 47 tỷ USD, Nhật Bản 17,5 tỷ USD và Đài Loan 16 tỷ USD. 

Tuy nhiên, khoảng cách đầu tư giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ giai đoạn 2014–2023 dĩ nhiên chưa thể phản ánh đầy đủ các khoản giải ngân lớn gần đây của quốc gia châu Mỹ, đặc biệt là sau khi Đạo luật CHIPS và Khoa học được ban hành vào tháng 8/2022. Đồng thời, báo cáo cũng chưa tính đến giai đoạn ba của Quỹ Đầu tư Công nghiệp Mạch tích hợp Trung Quốc (“Quỹ lớn III”), ra mắt vào tháng 5/2024 với quy mô khoảng 47,5 tỷ USD.

Hiện nay, các công ty bán dẫn có trụ sở tại Hoa Kỳ vẫn chiếm hơn 50% thị phần toàn cầu tính theo nơi đặt trụ sở doanh nghiệp, trong khi miếng bánh của các công ty Trung Quốc chỉ vào khoảng 4,5%.

Theo báo cáo, tỷ trọng sản xuất bán dẫn toàn cầu của SMIC (Trung Quốc) vào giữa năm 2025 ước đạt khoảng 6%, đứng thứ ba thế giới sau TSMC và Samsung. Tuy nhiên, theo đánh giá của các nhà phân tích, SMIC vẫn chậm hơn TSMC từ hai đến ba thế hệ công nghệ. Hiệu suất sản xuất của hãng được cho là chỉ khoảng 20% với tiến trình 5nm và dao động từ 25% đến 46% với tiến trình 7nm, trong khi các đối thủ như Intel, Samsung và TSMC đã tiến tới công nghệ 2nm, với tỷ lệ thành phẩm có thể đạt tới 90%.

Báo cáo cho thấy SMIC hiện gần như bị “chặn lại” ở các tiến trình dưới 7nm do không thể tiếp cận hệ thống quang khắc EUV của ASML và trong thời gian tới, khả năng tiếp cận cả công nghệ DUV tiên tiến cũng có thể bị hạn chế. Theo Scott Kennedy, khoảng cách công nghệ này không những chưa được thu hẹp mà còn đứng trước nguy cơ tiếp tục nới rộng.

Báo cáo cũng lưu ý rằng các phòng thí nghiệm tại Trung Quốc đã nỗ lực tự phát triển hệ thống EUV, song đến nay vẫn chưa thể chế tạo được một con chip hoàn chỉnh, cho thấy những rào cản kỹ thuật vẫn còn rất lớn.

Ở mảng thiết kế, Nvidia hiện chiếm hơn 90% thị phần GPU toàn cầu. Trong khi đó, các doanh nghiệp Trung Quốc như Huawei, Alibaba, cùng Cambricon và Moore Threads vẫn đang ở phía sau về năng lực tính toán.

Một hạn chế lớn khác, theo ông Kennedy, nằm ở cường độ đầu tư cho nghiên cứu và phát triển (R&D). Các công ty chip Mỹ tái đầu tư trung bình 17,7% doanh thu cho R&D, trong khi con số này ở các doanh nghiệp Trung Quốc chỉ khoảng 9,2%.

“Quỹ lớn III” (Big Fund III) của Bắc Kinh, ra mắt năm 2024, được kỳ vọng sẽ thu hẹp khoảng cách trong các lĩnh vực then chốt như thiết bị sản xuất chip, phần mềm thiết kế EDA và bộ tăng tốc AI.

Báo cáo dẫn nhận định của nhà phân tích Jimmy Goodrich rằng Trung Quốc nhiều khả năng vẫn sẽ “bám đuổi nhanh” trong thời gian dài, đồng thời gặp nhiều thách thức để bắt kịp các quốc gia dẫn đầu trong tương lai gần. Quan điểm này cũng được ông Kennedy đồng tình, đặc biệt trong bối cảnh Mỹ siết chặt kiểm soát xuất khẩu đối với công nghệ quang khắc tiên tiến.