Ngày 10/5, Thứ trưởng Bộ Thông tin và Truyền thông Nguyễn Huy Dũng đã chủ trì tọa đàm “Tăng cường hợp tác đầu tư với Trung tâm vi điện tử liên đại học- IMEC và Việt Nam”. Đây là hoạt động nhằm triển khai kết quả chuyến thăm Vương quốc Bỉ hồi tháng 12/2022 của Thủ tướng Phạm Minh Chính. Trong chuyến thăm, Thủ tướng đã thăm IMEC và đặt vấn đề với CEO của trung tâm về hợp tác trong lĩnh vực đổi mới sáng tạo, nghiên cứu sản xuất chip bán dẫn.

NHỮNG KHUYẾN NGHỊ CHO PHÁT TRIỂN CHIP VI MẠCH Ở VIỆT NAM

Trung tâm vi điện tử liên đại học- IMEC là trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) và đổi mới sáng tạo hàng đầu thế giới trong công nghệ chip bán dẫn với hơn 5.500 nhà nghiên cứu, chuyên gia từ hơn 90 quốc gia làm việc.

Tại buổi làm việc, đại diện IMEC cũng đã khuyến nghị một số hướng đi quan trọng cho Việt Nam như làm phòng thí nghiệm 300 Nano thì sẽ phù hợp hơn với phân khúc thị trường hiện nay. Đối với các cơ sở nghiên cứu như trường đại học, IMEC khuyến cáo sử dụng các công nghệ 200 Nano là nền tảng thiết kế chip tương đối hiện đại.

Ngoài ra, IMEC cũng có mong muốn sẵn sàng hợp tác về mặt đào tạo nhân lực thiết kế vi mạch tại Việt Nam. Cụ thể là, không phải đào tạo chuyên gia thiết kế vi mạch, mà là đào tạo những người sẽ đào tạo ra các chuyên gia thiết kế vi mạch. Đây là việc mà Việt Nam rất cần để xây dựng một hệ sinh thái nhân lực mạnh trong lĩnh vực thiết kế vi mạch tại Việt Nam.

Ông Lode Lauwers, Phó Chủ tịch IMEC khẳng định, để phát triển ngành bán dẫn cần tập trung vào phát triển nguồn nhân lực. “Chúng ta có thể có nhiều ý tưởng, sáng kiến nhưng nếu không có nguồn nhân lực có kỹ năng tốt thì không thể triển khai thành công các ý tưởng đó. Vì vậy, có nguồn nhân lực tốt là một trong những yếu tố quan trọng hàng đầu”.

Theo Phó Chủ tịch IMEC Lode Lauwers, hai bên có thể xem xét phát triển một trung tâm để đào tạo sinh viên tại Việt Nam. Song song đó, để hỗ trợ Việt Nam phát triển nhân lực ngành này, IMEC có thể phối hợp triển khai các chương trình trao đổi sinh viên, theo đó sinh viên các trường đại học Việt Nam có thể sang học tập ngắn hạn tại các Trung tâm R&D của IMEC.

Ông Nguyễn Thiện Nghĩa, Phó Cục trưởng phụ trách Cục Công nghiệp công nghệ thông tin và Truyền thông đánh giá, việc đại diện IMEC đến Việt Nam và làm việc với Bộ Thông tin và Truyền thông đánh dấu bước hợp tác, giúp Việt Nam có cơ hội để nâng cao trình độ công nghệ trong lĩnh vực nghiên cứu và sản xuất vi mạch.

IMEC là phòng thí nghiệm trọng điểm không chỉ ở châu Âu mà là toàn cầu. Các nhà cung cấp chip lớn nhất hiện nay như Intel, Qualcomm, MediaTek thì đều phải hợp tác với IMEC để thông qua đó có những định hướng về công nghệ, sản xuất cho các tập đoàn TSMC, UMC của Đài Loan (Trung Quốc) và Samsung của Hàn Quốc.

ĐỊNH  HƯỚNG THAM GIA VÀO HỆ SINH THÁI CÔNG NGHIỆP VI MẠCH

Theo Thứ trưởng Nguyễn Huy Dũng, Bộ Thông tin và Truyền thông nhận thấy phần quan trọng trong chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn toàn cầu có sự tham gia của nhiều bên. Việt Nam định hướng mong muốn trở thành một phần trong chuỗi cung ứng toàn cầu này.

Chính phủ, Bộ Thông tin và Truyền thông cam kết sẽ hỗ trợ cao cho lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Trước mắt, Bộ Thông tin và Truyền thông và IMEC cần tập trung cho các chương trình đào tạo. Đây là một bước khởi đầu phù hợp để Bộ Thông tin và Truyền thông, các trường của Việt Nam có thể thực hiện theo định hướng này để đạt kết quả trong năm 2023”, ông Dũng nói.

Qua các ý kiến chuyên gia, Việt Nam hiện không chỉ tham gia ở khía cạnh lập trình, đóng gói mà còn ở những khía cạnh khác như đóng góp cho các hoạt động thiết kế, phát triển, đưa vi mạch tích hợp vào trong các sản phẩm phần cứng, đặc biệt trong thế giới IoT hiện nay.

Theo ông Nguyễn Anh Thi, Trưởng Ban quản lý khu công nghệ cao TP. Hồ Chí Minh, Việt Nam đã được Hiệp hội bán dẫn Mỹ đánh giá là có tiềm năng về thiết kế và đóng gói.

Đây là những khâu Việt Nam cần tập trung. Đối với khâu thiết kế, Việt Nam cần củng cố những gì đang làm và dịch chuyển về phía trước trong chuỗi giá trị. Đối với khâu đóng gói thì thu hút thêm các doanh nghiệp nằm trong hệ sinh thái của những nhà đầu tư chiến lược như Intel để củng cố hệ sinh thái.

Ngoài ra cần hợp tác với IMEC hình thành trung tâm ươm tạo về vi mạch để hỗ trợ cho các doanh nghiệp trong nước làm khâu Front-End chứ không phải Back-end.

Cũng theo ông Thi, các doanh nghiệp về thiết kế vi mạch đang có xu hướng chuyển dịch hoạt động, tìm kiếm cơ hội đầu tư tại Việt Nam. Trong ASEAN, Việt Nam có lợi thế tiềm năng lớn về nguồn nhân lực. Tuy nhiên, để nguồn nhân lực này trở thành lực lượng có thể phục vụ đắc lực cho ngành thiết kế vi mạch, cần nhanh chóng đào tạo và có chính sách thu hút nhân lực. Việt Nam cần phải củng cố năng lực tiếp thu ứng dụng, sáng tạo công nghệ, ông Thi nói.

Việt Nam định hướng sẽ tham gia từng phần vào hệ sinh thái công nghiệp này. Cũng như khuyến nghị của IMEC, ông Nghĩa cho biết, Việt Nam sẽ tham gia từng bước, bước đầu tiên có thể sẽ cung cấp các dịch vụ như dịch vụ đóng gói, kiểm thử, cung cấp các dịch vụ thiết kế cho các tập đoàn lớn. Sau đó, có thể sẽ cân nhắc có hoạt động sản xuất chip tại Việt Nam, hoặc sẽ đi sâu hơn vào lĩnh vực đóng gói, kiểm thử. Ví dụ làm sâu mảng nghiệp vụ đóng gói như chip 3D là một hướng mới và Việt Nam có cơ hội để tìm hiểu.

Bộ Thông tin và Truyền thông và IMEC sẽ tiếp tục trao đổi về các ưu tiên, mục đích và mong muốn của mỗi bên. Mục tiêu ngắn hạn trong năm nay, hai bên sẽ cố gắng có hợp tác đào tạo bước đầu tại Việt Nam, lý tưởng nhất là sẽ có 1 trung tâm đào tạo được IMEC hỗ trợ trong năm 2023. Hiện nay, Khu công nghệ cao Tp.Hồ Chí Minh, Đại học Quốc gia Hà Nội đã có phòng thí nghiệm và những khóa đào tạo về lĩnh vực này. Thông qua hợp tác với IMEC có thể sẽ nâng tầm khóa đào tạo.

PGS.TS. Trần Xuân Tú, Viện trưởng Viện Công nghệ Thông tin, Đại học Quốc gia Hà Nội cho biết sẵn sàng cho nhiều hình thức hợp tác trong thiết kế vi mạch và công nghệ bán dẫn như trao đổi sinh viên và nhà khoa học, phối hợp đào tạo nghiên cứu sinh, thực hiện các dự án nghiên cứu; Đồng triển khai các chương trình đào tạo bồi dưỡng ngắn hạn trọng lĩnh vực thiết kế vi mạch và công nghệ bán dẫn. Việt Nam và IMEC có thể hợp tác phát triển các bộ vi xử lý, phần cứng cho các giải pháp bảo mật, năng lượng thấp cho IoT…