Việt Nam và Áo hợp tác phát triển công nghệ bán dẫn

Chủ nhiệm Ủy ban Khoa học, Công nghệ và Môi trường của Quốc hội Lê Quang Huy cùng Đoàn công tác của Bộ Khoa học và Công nghệ do Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương làm Trưởng đoàn đã chứng kiến Lễ ký kết Biên bản ghi nhớ hợp tác (MoU) giữa Cục Công nghiệp Công nghệ Thông tin và Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông (PTIT) với Tập đoàn EVGroup - một trong những doanh nghiệp hàng đầu thế giới chuyên cung cấp thiết bị cho sản xuất bán dẫn.

Sự kiện này đánh dấu một bước tiến trong quá trình thúc đẩy phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam, đồng thời mở rộng hợp tác quốc tế trong lĩnh vực công nghệ cao - lĩnh vực đang ngày càng trở nên thiết yếu đối với nền kinh tế số toàn cầu.

Biên bản ghi nhớ tập trung vào ba trụ cột chính.

Thứ nhất là thúc đẩy các chương trình R&D trong các công nghệ then chốt như chế tạo nano, đóng gói 3D và MEMS.

Thứ hai là thiết kế chương trình đào tạo chuyên sâu cho sinh viên, kỹ sư và nhà nghiên cứu nhằm nâng cao trình độ chuyên môn kỹ thuật trong lĩnh vực bán dẫn.

Thứ ba là triển khai các dự án thực tiễn nhằm đưa Việt Nam tiến gần hơn tới việc xây dựng nền công nghiệp sản xuất bán dẫn hiện đại.

Phát biểu tại sự kiện, Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương bày tỏ sự vui mừng trước tiến trình hợp tác ngày càng được mở rộng giữa Việt Nam và Cộng hòa Áo, đồng thời đánh giá cao mối quan hệ gắn bó, hiệu quả giữa các đơn vị chuyên môn của hai bên.

Nhấn mạnh tầm quan trọng của việc thúc đẩy hợp tác quốc tế trong các lĩnh vực công nghệ bán dẫn, ông Nguyễn Khắc Lịch, Cục trưởng Cục Công nghiệp Công nghệ Thông tin, nhận định: "Với chuyên môn, năng lực của EVGroup và chính sách khuyến khích đầu tư vào bán dẫn trong nước, Việt Nam kỳ vọng sẽ tạo ra những kết quả cụ thể và vững chắc trong lĩnh vực này". 

Việc ký kết Biên bản ghi nhớ này đánh dấu một bước tiến quan trọng trong thúc đẩy hợp tác quốc tế, đồng thời cụ thể hóa Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam.

EV Group (EVG) là công ty hàng đầu thế giới về xử lý wafer, trụ sở tại Áo,  dẫn đầu trong công nghệ liên kết wafer cho chip 3D và cảm biến. Công nghệ quang khắc nano SmartNIL đạt độ chính xác vượt trội. EVG cung cấp hệ thống quang khắc tiên tiến cho MEMS và bán dẫn. Họ cũng xuất sắc trong đo lường và phủ lớp mỏng cho vi mạch. Các giải pháp, thiết bị này cung cấp cho các tập đoàn sản xuất bán dẫn lớn trên thế giới.