Giá chip leo thang, iPhone đứng trước áp lực tăng giá

Trong năm nay, giới công nghệ nhiều khả năng sẽ chứng kiến chip 2nm bắt đầu được triển khai rộng rãi trên các thiết bị điện tử.

Riêng trong lĩnh vực điện thoại thông minh, nếu không xuất hiện bất kỳ biến cố nào, Galaxy S26 và Galaxy S26+ của Samsung được dự đoán sẽ là những mẫu smartphone đầu tiên thương mại hóa công nghệ chip 2nm.

Theo PhoneArena, tại thị trường châu Âu, phần lớn các nước châu Á, châu Phi và Trung Đông, Galaxy S26 và Galaxy S26+sẽ sử dụng chip Exynos 2600 do Samsung tự thiết kế và tự sản xuất trên dây chuyền 2nm mới nhất của Samsung Foundry.

Ngược lại, tại các thị trường như Mỹ, Trung Quốc, Canada và Nhật Bản, Galaxy S26 và S26+ sẽ được trang bị Snapdragon 8 Elite Gen 5 của Qualcomm, sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 3nm.

Sự khác biệt về bộ xử lý không chỉ phản ánh chiến lược thị trường của Samsung, mà còn tác động trực tiếp đến hiệu năng, mức tiêu thụ năng lượng và đặc biệt là chi phí của thiết bị. Kích thước chip được thu nhỏ, bóng bán dẫn cũng càng nhỏ, mật độ bóng bán dẫn cũng cao hơn, từ đó chip mạnh và tiết kiệm điện hơn.

Nhiều bóng bán dẫn hơn giúp chip xử lý được nhiều tác vụ đồng thời, trong khi khoảng cách giữa các bóng bán dẫn ngắn lại khiến tín hiệu điện di chuyển ngắn hơn, giảm thất thoát năng lượng và hạn chế sinh nhiệt. Những con chip có bóng bán dẫn được “xếp dày” vì thế vừa nhanh, vừa mát, lại phù hợp hơn trong các thiết bị di động nhỏ gọn.

Trong khi đó, về phía Apple, tháng 9 tới, tập đoàn này cũng dự kiến ra mắt loạt sản phẩm mới như iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, iPhone Air 2 và iPhone Fold. Các thiết bị này nhiều khả năng sẽ sử dụng chip A20 hoặc A20 Pro, do TSMC sản xuất trên tiến trình 2nm (N2).

Đây là bước tiến công nghệ lớn, nhưng cũng cực kỳ tốn kém. Theo các ước tính trong ngành, giá mỗi tấm wafer 2nm cao hơn đáng kể wafer 3nm, kéo theo chi phí của từng con chip đội lên mạnh. 

Với tiến trình 2nm, mức độ phức tạp của con chip cao hơn. Mỗi chipset có thể có tới 100 lớp cấu trúc khác nhau, đòi hỏi quy trình sản xuất tinh vi và tốn kém hơn rất nhiều. Một tấm wafer silicon đường kính 12 inch dùng cho sản xuất chip 2nm của TSMC hiện có giá khoảng 30.000 USD, cao hơn nhiều so với giá 20.000 USD cho wafer cùng kích thước dùng trong chip 3nm.

Một báo cáo khác cho biết, chi phí mà Apple phải trả cho mỗi chip A20 Pro có thể lên tới 280 USD, cao hơn 87% so với giá chip A19 Pro (150 USD) dùng cho dòng iPhone 17 Pro và iPhone Air, sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ ba (N3P) của TSMC.

Thậm chí, nếu so sánh với chip A18 Pro dùng trong iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max, được sản xuất bằng tiến trình 3nm thế hệ thứ hai (N3E), chỉ có giá khoảng 45–50 USD mỗi chipset, thì chỉ trong vòng chưa đầy hai năm, giá chip trên iPhone đã cao hơn sáu lần.

Tuy nhiên, không chỉ riêng Apple,các hãng điện thoại khác như Samsung và Google cũng đang phải đối mặt với áp lực chi phí tương tự, khi giá wafer silicon liên tục leo thang cùng độ phức tạp ngày càng lớn của công nghệ 2nm.

Trước bài toán chi phí thiết bị tăng cao, Apple không có nhiều lựa chọn, hoặc buộc phải hy sinh biên lợi nhuận, hoặc đẩy giá bán các mẫu iPhone thế hệ mới để bù đắp chi phí sản xuất.

Trong lĩnh vực sản xuất chip, TSMC hiện giữ thị phần áp đảo, trong khi Samsung Foundry đứng thứ hai nhưng ở khoảng cách khá xa. Hạn chế về năng suất và tỷ lệ chip đạt chuẩn trong vài năm qua đã khiến Samsung Foundry chỉ chiếm khoảng 7,2% thị phần, trong khi TSMC nắm tới 71%.

Chính vì vậy, các tên tuổi lớn như Apple, Qualcomm hay MediaTek vẫn lựa chọn TSMC, sẵn sàng trả giá wafer cao hơn để đổi lấy bảo đảm về chất lượng và sản lượng.

Theo các nguồn tin trong ngành, Samsung Foundry hiện chào giá khoảng 20.000 USD cho mỗi wafer 12 inch dùng cho tiến trình 2nm GAA, thấp hơn khoảng 33% so với mức giá của TSMC. Tuy nhiên, về năng suất, TSMC được cho là đạt tỷ lệ thành phẩm khoảng 70%, trong khi Samsung Foundry chỉ ở mức 50–60%.

Khác biệt ấy lý giải vì sao, dù chi phí cao hơn đáng kể, TSMC vẫn là lựa chọn ưu tiên của các hãng điện thoại và công ty phát triển chip đầu ngành.