Đóng gói tiên tiến không còn đơn thuần là khâu hỗ trợ phía sau, mà đã trở thành mắt xích chiến lược trong phát triển các hệ thống AI hiện nay...

Thị trường đúc bán dẫn toàn cầu ghi nhận doanh thu kỷ lục 320 tỷ USD trong năm 2025, tăng 16% so với cùng kỳ năm trước, theo báo cáo về thị trường “Foundry 2.0” của Counterpoint Research. Động lực tăng trưởng chủ yếu đến từ nhu cầu đối với GPU phục vụ trí tuệ nhân tạo và các chip AI ASIC.

“Foundry 2.0” của Counterpoint Research là một khái niệm mở rộng, trong đó phạm vi thống kê không chỉ dừng lại ở các xưởng đúc thuần túy, mà còn bao gồm cả những doanh nghiệp bán dẫn vận hành chuỗi sản xuất khép kín (IDM), các công ty lắp ráp và kiểm thử thuê ngoài (OSAT), cùng các nhà cung cấp mặt nạ quang học.

Trong bối cảnh đó, TSMC chiếm tới 38% thị phần toàn cầu với doanh thu cả năm tăng 36% so với năm trước. Trong khi, các xưởng đúc ngoài TSMC chỉ ghi nhận mức tăng trưởng khiêm tốn khoảng 8% trong năm qua.

Tuy nhiên, các doanh nghiệp Trung Quốc lại gây chú ý. SMIC đạt mức tăng trưởng 16%, trong khi Nexchip tăng tới 24%, nhờ hưởng lợi từ xu hướng nội địa hóa chuỗi cung ứng. Counterpoint dự báo đà tăng trưởng hai chữ số của các nhà sản xuất Trung Quốc có thể tiếp tục được duy trì sang năm 2026.

Ông Jake Lai, chuyên gia phân tích cấp cao tại Counterpoint Research, nhận định rằng thách thức của ngành bán dẫn không còn chỉ nằm ở năng lực sản xuất wafer mà đang chuyển dịch sang bài toán tích hợp ở cấp độ hệ thống. Khi dư địa mở rộng ở khâu front-end dần thu hẹp, các điểm nghẽn kỹ thuật có xu hướng dịch chuyển về phía cuối chuỗi sản xuất (back-end).

Samsung Electronics được Counterpoint Research đánh giá là một năm “đan xen nhiều gam màu”. Ông Tom Kang, Giám đốc nghiên cứu tại Counterpoint, nhận định nhu cầu đối với tiến trình 4nm của Samsung nhìn chung vẫn ổn định, qua đó hỗ trợ khả năng duy trì mức giá tốt hơn. Trong khi đó, bước chuyển sang tiến trình 2nm được kỳ vọng sẽ giúp hãng giành thêm các đơn hàng có giá trị cao, đặc biệt trong các lĩnh vực đang tăng trưởng nhanh như AI và thiết bị di động.

Theo phân tích của Counterpoint, Intel Foundry hiện chiếm khoảng 6% tổng doanh thu trong hệ sinh thái Foundry 2.0. Trong nửa cuối năm 2025, Intel Foundry cùng các IDM khác như Texas Instruments và Infineon chủ yếu tập trung điều chỉnh tồn kho sau giai đoạn tích trữ trước đó. Kết quả là Texas Instruments ghi nhận phục hồi 13% so với cùng kỳ, còn Infineon tăng trưởng 5%.

Ở một diễn biến khác, lĩnh vực lắp ráp và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài (OSAT) ghi nhận tăng trưởng 10% doanh thu trong năm 2025. Động lực chủ yếu đến từ việc các doanh nghiệp như ASE Technology Holding(bao gồm SPIL) và Amkor Technology hấp thụ lượng nhu cầu dịch chuyển, trong bối cảnh năng lực đóng gói tiên tiến nội bộ của TSMC vẫn còn hạn chế. Trong đó, ASE duy trì tốc độ tăng trưởng vượt mặt bằng chung, vươn lên trở thành doanh nghiệp có doanh thu lớn thứ hai trên toàn thị trường Foundry 2.0, chỉ xếp sau TSMC.

Counterpoint dự báo công suất đóng gói tiên tiến của toàn ngành có thể tăng khoảng 80% trong năm 2026. Động lực tăng trưởng đến từ việc các doanh nghiệp trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo chủ động thiết lập các thỏa thuận hợp tác dài hạn với các nhà cung cấp OSAT, nhằm bảo đảm năng lực sản xuất cho những công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS-S và CoWoS-L.

Ông William Li, chuyên gia phân tích cấp cao tại Counterpoint Research, nhấn mạnh đóng gói tiên tiến không còn đơn thuần là khâu hỗ trợ phía sau, mà đã trở thành mắt xích chiến lược trong phát triển các hệ thống AI.