Trong quý 1/2026, TSMC đã ghi nhận doanh thu 35,9 tỷ USD, tăng 6,4% so với quý trước. Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh, Chủ tịch kiêm CEO C.C. Wei đã cập nhật tiến độ các dự án đúc hiện tại, chia sẻ lộ trình các tiến trình công nghệ sắp tới, đồng thời đưa ra đánh giá về cạnh tranh cũng như những diễn biến mới của chuỗi cung ứng.
Liên quan đến "liên minh" Intel và Tesla trong dự án Terafab, trong cuộc họp, Giám đốc điều hành của TSMC, ông C.C. Wei, đã cho biết ông đặc biệt xem Intel Foundry là đối thủ “đáng gờm” trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn.
Giới quan sát hiện cũng đang nhận định Intel có cơ hội cải thiện vị thế khi tham gia dự án Terafab, tổ hợp sản xuất bán dẫn quy mô lớn do Elon Musk, Giám đốc điều hành Tesla, theo đuổi. Quyết định này được cho là có thể giúp Intel từng bước mở rộng năng lực và gia tăng hiện diện trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Tại cuộc họp, ông Wei chia sẻ TSMC không đạt được vị thế hiện tại chỉ sau một đêm. Công ty đã trải qua nhiều giai đoạn thử thách để xây dựng năng lực công nghệ, sản xuất và niềm tin thị trường. Theo ông Wei, bất kỳ doanh nghiệp nào bước vào lĩnh vực này cũng sẽ phải đi qua con đường tương tự. Chỉ riêng việc xây dựng một nhà máy chế tạo chip đã mất tối thiểu 2–3 năm, sau đó cần thêm 1–2 năm nữa để tối ưu vận hành và nâng sản lượng.
Dự án Terafab của Tesla, theo kế hoạch, sẽ bắt đầu với công suất khoảng 3.000 tấm wafer mỗi tháng trong giai đoạn chạy thử. Để đạt được quy mô sản xuất lớn cần thêm thời gian, đồng nghĩa với việc Tesla vẫn phải tiếp tục phụ thuộc vào các nhà sản xuất bán dẫn khác để đảm bảo nguồn cung chip.
Trong khi đó, Intel cũng đang đẩy mạnh lộ trình sản xuất với các công nghệ tiên tiến nhất như 18A, 14A và các biến thể liên quan. Trong đó, 14A được xem là “át chủ bài” trong chiến lược "phục hưng" mảng đúc chip của hãng, với kỳ vọng thu hút nhiều khách hàng lớn. Dù chưa chính thức công bố, NVIDIA được dự đoán có thể là một trong những đối tác tiềm năng.
Để thành công trong lĩnh vực đúc bán dẫn, theo ông Wei, doanh nghiệp phải hội tụ cả ba yếu tố: dẫn đầu công nghệ, năng lực sản xuất vượt trội và niềm tin từ khách hàng, bên cạnh chất lượng dịch vụ. Dù Intel và Tesla vừa là khách hàng vừa là đối thủ, TSMC khẳng định vẫn tự tin vào vị thế công nghệ của mình và nỗ lực giành lấy mọi cơ hội kinh doanh.
Xét về quy mô doanh thu từ dịch vụ sản xuất và đóng gói chip, TSMC vẫn vượt xa các đối thủ còn lại. Trong quý 4/2025, doanh thu của hãng đạt 33,731 tỷ USD, trong khi Intel Foundry ghi nhận 4,5 tỷ USD. Điều đó khiến Intel dù giữ vị trí thứ hai toàn cầu nhưng còn cách khá xa so với vị trí dẫn đầu của TSMC.
Còn theo ước tính của TrendForce, trong cùng kỳ, Samsung Foundry đạt 3,399 tỷ USD, SMIC đạt 2,489 tỷ USD, UMC đạt 1,993 tỷ USD và GlobalFoundries đạt 1,83 tỷ USD.
Đáng chú ý, mới đây, Intel Foundry Services đã công bố trên mạng xã hội X rằng ông Han Seung-hoon (Shawn Han), Phó Chủ tịch Samsung Electronics, sẽ gia nhập Intel từ tháng tới với vai trò Phó Chủ tịch cấp cao (SVP) kiêm Tổng giám đốc bộ phận đúc chip.
“Ông Han gia nhập đúng vào thời điểm chúng tôi đang tăng tốc toàn diện năng lực đúc chip, từ công nghệ chế tạo đến các giải pháp đóng gói tiên tiến. Kinh nghiệm lãnh đạo của ông sẽ là tài sản quan trọng đối với đội ngũ”, ông Naga Chandrasekaran, Phó Chủ tịch điều hành phụ trách mảng foundry của Intel, cho hay.
Thực tế, Intel từng tham gia thị trường đúc chip từ năm 2012, nhưng rút lui sau khoảng sáu năm do hiệu quả kinh doanh không như kỳ vọng. Đến năm 2021, hãng tuyên bố quay trở lại lĩnh vực này, song đến nay vẫn chưa góp mặt trong nhóm 10 doanh nghiệp đúc chip hàng đầu thế giới.