Điện toán và lưu trữ dữ liệu có khả năng dẫn đầu lĩnh vực thúc đẩy tăng trưởng doanh thu bán dẫn toàn cầu năm 2026, với mức tăng hơn 150%, lên gần 1.000 tỷ USD...

Công ty nghiên cứu Omdia mới đây đã nâng dự báo doanh thu ngành bán dẫn năm 2026, tăng 94,1% so với năm 2025, chủ yếu nhờ tăng trưởng nhu cầu các dòng chip nhớ DRAM và NAND. Theo dự báo mới, chip nhớ có thể chiếm hơn 50% tổng doanh thu ngành bán dẫn trong năm 2026.

Tình trạng thiếu hụt công suất đối với bộ nhớ băng thông cao (HBM), công nghệ đóng gói tiên tiến và các dây chuyền sản xuất chip ở tiến trình tiên tiến được dự báo còn kéo dài ít nhất đến năm 2027.

Nguồn cung HBM về cơ bản vẫn bị hạn chế do quy trình sản xuất loại chip này phức tạp hơn đáng kể so với DRAM thông thường. Hiện chỉ có ba nhà sản xuất có khả năng sản xuất HBM ở quy mô lớn là SK Hynix, Samsung và Micron.

Các bộ xử lý AI của những doanh nghiệp như NVIDIA, AMD, Intel và Google đều sử dụng các cụm HBM, qua đó tiếp tục đẩy nhu cầu đối với loại bộ nhớ này tăng cao.

Công nghệ đóng gói tiên tiến cũng đang trở thành một trong những điểm nghẽn lớn của ngành. Các dây chuyền đóng gói chuyên dụng tại TSMC hiện được khai thác gần như tối đa công suất. Tuy nhiên, khả năng mở rộng công suất được cho là không thể theo kịp nhu cầu, một phần do thời gian sản xuất và lắp đặt các thiết bị chuyên dụng kéo dài.

Trong khi đó, các nhà cung cấp thiết bị như ASML và Tokyo Electron cũng đang phải đối mặt với những hạn chế về năng lực sản xuất.

Công suất sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến cũng chịu sức ép tương tự. Các dây chuyền 2nm và 3nm của TSMC phần lớn đã được các doanh nghiệp như NVIDIA, AMD, Broadcom và Apple đặt trước. Trong khi đó, nhu cầu năng lực tính toán cho các mô hình AI đang tăng nhanh hơn đáng kể so với khả năng mở rộng công suất của các nhà máy gia công chip.

Khi tăng trưởng doanh thu bán dẫn ngày càng tập trung vào các ứng dụng liên quan đến AI, các nhà sản xuất điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và thiết bị điện tử tiêu dùng đang phải đối mặt với chi phí linh kiện tăng cao. 

Đáng chú ý, trong lĩnh vực chip nhớ, các nhà sản xuất DRAM đang ưu tiên HBM và những sản phẩm có biên lợi nhuận cao hơn, dẫn tới giá các loại bộ nhớ phổ thông và thời gian giao hàng ngày càng biến động.

Ở khâu đóng gói chip, các sản phẩm thế hệ cũ và phân khúc tầm trung hiện ít chịu tác động. Tuy nhiên, những dòng chip yêu cầu công nghệ đóng gói 2.5D hoặc 3D đang phải cạnh tranh về công suất với GPU dành cho AI và các loại chip được ưu tiên cao khác.

Điều này cũng diễn ra tương tự ở các tiến trình sản xuất chip tiên tiến: các bộ xử lý AI được ưu tiên hơn so với chip dành cho máy tính cá nhân và điện thoại thông minh. Vì vậy, thời gian giao hàng của CPU và SoC có khả năng chậm lại và giá bán trung bình (ASP) cao hơn hoặc phải tiếp tục sử dụng các tiến trình sản xuất cũ lâu hơn dự kiến. 

Về lĩnh vực đóng góp doanh thu vào thị trường bán dẫn, điện toán và lưu trữ dữ liệu được dự báo sẽ là nhóm ứng dụng dẫn đầu về tăng trưởng doanh thu bán dẫn trong năm 2026. Theo đó, doanh thu bán dẫn phục vụ lĩnh vực này được dự báo tăng hơn 150% so với năm 2025, lên gần 1.000 tỷ USD. 

Đáng chú ý, Omdia cho biết giá bán điện thoại thông minh đã bắt đầu tăng từ quý 4/2025 và hiện tiếp tục tăng. Chi phí chip tăng cao hiện buộc các nhà sản xuất điện thoại tầm trung, vốn có biên lợi nhuận thấp hơn, phải điều chỉnh giá bán.

Hệ quả là khoảng cách giá giữa các mẫu máy tầm trung và cao cấp đang dần thu hẹp. Theo các nhà quan sát, diễn biến này có thể thúc đẩy người tiêu dùng chuyển sang các thiết bị cao cấp hơn.

Apple dự kiến ra mắt iPhone 18 và iPhone Fold, trong khi Google được cho là sẽ trình làng Pixel 11 Pro Fold vào cuối năm nay. Các dòng sản phẩm mới được kỳ vọng tích hợp nhiều chip hơn, nhờ bổ sung các tính năng và khả năng xử lý AI.

Bên cạnh điện thoại thông minh, đồng hồ thông minh, thiết bị đeo phục vụ theo dõi sức khỏe và thể chất, máy chơi game và TV OLED cũng được dự báo đóng góp đáng kể vào tăng trưởng doanh thu của thị trường bán dẫn.