Việc điều chỉnh giá tiếp tục phản ánh nhu cầu chip AI bùng nổ trong khi năng lực sản xuất của các nhà cung cấp vẫn còn hạn chế...

TSMC, xưởng đúc chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, tiếp tục tăng giá các quy trình sản xuất tiên tiến trong năm nay sau đợt điều chỉnh tương tự vào năm ngoái. Trong khi đó, Samsung Electronics cũng nâng giá đối với một số quy trình sản xuất. 

Theo các nhà phân tích, thị trường đúc chip vốn từng chứng kiến sự cạnh tranh quyết liệt về giá để giành khách hàng nay đang lại nắm quyền định giá nhờ nhu cầu bùng nổ đối với chip AI.

Theo các nguồn tin, TSMC đã quyết định tăng giá gia công wafer đối với các tiến trình 3 nm, 5 nm và 7 nm đang được sử dụng rộng rãi để sản xuất chip AI, thêm khoảng 5-10% đối với các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple và AMD.

Samsung Electronics được cho là đã tăng khoảng 15% giá gia công đối với khách hàng mới sử dụng các tiến trình 4 nm và 5 nm, đang có nhu cầu cao. Hãng cũng điều chỉnh giá đối với tiến trình 8 nm, chủ yếu phục vụ các dòng chip dành cho ngành ô tô.

Điều khiến giới công nghiệp quan tâm không chỉ là mức tăng giá, mà còn là sự thay đổi trong cách hình thành giá của thị trường đúc chip.

Làn sóng đầu tư AI của các tập đoàn công nghệ như NVIDIA đã đẩy lượng đơn đặt hàng tăng mạnh, vượt quá năng lực sản xuất của TSMC và Samsung ở các tiến trình tiên tiến. Trong khi đó, chi phí phát triển các thế hệ công nghệ mới như tiến trình 2 nm cùng khoản đầu tư khổng lồ cho thiết bị sản xuất hiện đại ngày càng gia tăng.

Những yếu tố này đang làm thay đổi cơ chế định giá của ngành. Thay vì phụ thuộc chủ yếu vào mức độ hoàn thiện của công nghệ như trước đây, giá gia công wafer ngày càng được quyết định bởi quan hệ cung - cầu trên thị trường và áp lực thu hồi vốn từ các khoản đầu tư quy mô lớn.

Tuy nhiên, cách tiếp cận của Samsung có phần khác với TSMC. Nếu TSMC áp dụng mức tăng tương đối đồng loạt đối với các tiến trình tiên tiến, Samsung chủ yếu điều chỉnh giá ở những quy trình có nhu cầu cao. 

Theo các chuyên gia, xu hướng này có thể làm thay đổi cấu trúc lợi nhuận của ngành đúc chip trong những năm tới.

Việc giá wafer tăng, cùng với chi phí ngày càng cao của bộ nhớ băng thông cao (HBM) và công nghệ đóng gói tiên tiến, cũng được dự báo sẽ làm tăng chi phí sản xuất của các hãng thiết kế chip như NVIDIA và AMD. Áp lực này nhiều khả năng sẽ tiếp tục được chuyển một phần sang giá bán các sản phẩm cuối cùng như máy chủ AI, điện thoại thông minh và máy tính cá nhân.